幾個針對SMT焊錫膏常(cháng)見問題和原因分(fèn)析。
       一、雙面貼片焊接時，元器件的脫落：
       雙面焊接在SMT表(biǎo)面貼裝工藝中(zhōng)越來(lái)越常(cháng)見，一般情況下，使用者會先對一面進行印刷、貼裝元件和焊(hàn)接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元(yuán)件脫落的問題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶爲了節省工序、節約成本，省去了對一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件(jiàn)脫落就成爲一個新(xīn)的問(wèn)題。這(zhè)種現象是由于錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因(yīn)有：
       1、元件(jiàn)太重。
       2、元件的焊腳可焊(hàn)性差。
       3、焊錫膏的潤濕(shī)性及可焊性差。
       二、焊接後(hòu)pcb闆面有錫珠産生：
       這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個(gè)問題，主要(yào)是在使用者使用一個新(xīn)的供(gòng)應商産品初期，或是(shì)生産工藝不穩定(dìng)時易産生這樣的問題，經過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，較終我們分析産生錫珠的原因可能有以下幾(jǐ)個方面：
       1、pcb闆在經過回(huí)流焊時預熱不足。
       2、回流焊溫度曲線設定不(bú)合(hé)理，進(jìn)入焊接區前的闆(pǎn)面溫度(dù)與焊接區溫(wēn)度有較大差距。
       3、焊錫膏在從冷庫中取出(chū)時未(wèi)能回複室溫。
       4、錫(xī)膏開啓後(hòu)過長時間暴露(lù)在空氣中。
       5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb闆面上。
       6、印刷或搬(bān)運過程中，有油漬或水份粘到pcb闆上。
       7、焊錫膏中助焊劑本身(shēn)調配不合理有不易揮發溶劑或(huò)液體添加劑(jì)。