SMT貼片加工精度并不高，數量的(de)組件(jiàn)低電阻和電容，或個别異形構件組件品種。無錫SMT貼片加工公司的技術(shù)人員告訴我們幾(jǐ)個過程(chéng)：
      1、焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動(dòng)印刷機印刷，或你可(kě)以手動打印，但打印質量(liàng)差比半自動手動打印。
      2、裝載 SMT 加工︰ 一般情況下(xià)，可(kě)以手動安裝一些(xiē)位置精度的單個組件也可以用(yòng)于手動裝入貼(tiē)片(piàn)機。焊接︰ 點焊的特殊(shū)情況下，采用回(huí)流焊(hàn)工藝還(hái)可以用。