smt貼片加工(gōng)中是如何防止(zhǐ)橋連的呢？對(duì)于這個問題(tí)，無錫(xī)smt貼片加工公司(sī)利用(yòng)專(zhuān)業(yè)的知(zhī)識給我們講述(shù)幾點在于橋連(lián)的問題：
      一(yī)、提高(gāo)助焊剞(jī)的活性(xìng)；
      二、提(tí)高焊料的溫度；
      三、提高pcb的(de)預熱溫度﹐增加(jiā)焊盤(pán)的濕(shī)潤性能；
      四、使(shǐ)用可焊(hàn)性好(hǎo)的元(yuán)器件/pcb；
      五、去除有(yǒu)害雜(zá)質﹐減低焊(hàn)料的内聚(jù)力﹐以利于兩焊(hàn)點之(zhī)間的(de)焊料(liào)分開。