在pcba加(jiā)工中，當焊錫表面張力遭到破(pò)壞的時候，就會(huì)造成表面貼裝(zhuāng)元件的焊(hàn)接不(bú)良。下面小(xiǎo)編就(jiù)給大家介(jiè)紹一下pcba加(jiā)工中(zhōng)的潤濕不良現(xiàn)象的(de)産生及分析。
       現(xiàn)象：pcba加工焊接過(guò)程中(zhōng)，基闆焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)後金屬之間不(bú)産生反應(yīng)，造成(chéng)少焊或漏焊。
       原因分析：
       1、焊(hàn)區表(biǎo)面被污染、焊區(qū)表面(miàn)沾上(shàng)助焊(hàn)劑、或貼片元件(jiàn)表面生成了金屬化合(hé)物。都會(huì)引起潤濕較差。如銀(yín)表面(miàn)的硫(liú)化物，錫的表面(miàn)有氧化物等都(dōu)會産生潤濕較(jiào)差。
       2、當(dāng)焊料中殘(cán)留(liú)金(jīn)屬大于0.005%時(shí)，焊劑(jì)活性程度(dù)減少，也會(huì)發生(shēng)潤濕(shī)較(jiào)差的現(xiàn)象。
       3、波(bō)峰焊(hàn)時，基闆(pǎn)表(biǎo)面存在氣(qì)體，也容易産生潤濕(shī)較差現象。
       解決方(fāng)案(àn)：
       1、嚴格(gé)執行pcba加(jiā)工的焊接工藝。
       2、pcb闆(pǎn)和元(yuán)件表(biǎo)面(miàn)要(yào)做好清潔工作(zuò)。
       3、選擇适合(hé)的(de)焊(hàn)料，并(bìng)設定合理(lǐ)的焊(hàn)接溫度與(yǔ)時間(jiān)。
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