在PCBA加(jiā)工中，當焊錫表面張力遭到破(pò)壞的時候，就會造成表面貼裝(zhuāng)元件(jiàn)的焊(hàn)接不良。下面小編就(jiù)給大家介紹一下PCBA加工中的潤(rùn)濕不良現象的産生及分析。
       現象：PCBA加工焊接過程中，基闆焊區和焊料經(jīng)浸潤(rùn)後金屬之間不(bú)産生(shēng)反應，造成少焊(hàn)或漏焊。
       原(yuán)因分析：
       1、焊區表面(miàn)被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成(chéng)了金屬化合物。都會引起(qǐ)潤濕較差。如銀表面的硫化物，錫的(de)表面有氧化物等都會産生(shēng)潤濕較差。
       2、當焊料(liào)中殘留(liú)金屬大(dà)于(yú)0.005%時，焊劑活性程度減少，也會發(fā)生潤濕較差的現象。
       3、波(bō)峰(fēng)焊時，基闆表面存在氣(qì)體，也容易産生潤濕較差現象。
       解決方案：
       1、嚴格執行PCBA加工的焊(hàn)接工藝。
       2、pcb闆和元(yuán)件表(biǎo)面要做好清潔工作。
       3、選擇适合的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
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