SMT貼片(piàn)加工(gōng)的表(biǎo)面潤濕隻有在液态焊料和被(bèi)焊金屬表面緊密(mì)接觸時才會發生(shēng)，那時才能保證足(zú)夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附(fù)着污染物，如氧化膜(mó)，都會成爲金屬的連(lián)接阻擋層(céng)，從而(ér)妨礙(ài)潤濕。在被污染的表(biǎo)面上，一滴焊料的表現和(hé)沾了油脂的平闆上一滴(dī)水的表現是一(yī)樣的，在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個(gè)現象。
        一、不潤濕
        表(biǎo)面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可(kě)見的與焊料的(de)相互作用，被焊接表面保持了(le)它(tā)原來的顔色。如果被焊表面上的氧化膜過厚，在焊接時間内焊劑無法将其除去，這時就(jiù)出現不潤濕現象。
        二、潤(rùn)濕
        把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留(liú)了一層較(jiào)薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指(zhǐ)在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附着好的(de)焊(hàn)料。
        三、部分潤濕(shī)
        被焊(hàn)接表面一些地方表現爲潤濕，一些地方表現爲(wèi)不潤濕。
        四、弱潤濕(shī)
        表面(miàn)起初被(bèi)潤濕(shī)，但過後焊料從部分表面縮會成(chéng)液滴，而在弱潤濕過的地(dì)方留下薄的一層焊(hàn)料。