smt貼片加(jiā)工的表(biǎo)面潤濕的原理(lǐ)
smt貼片加工的表(biǎo)面潤濕(shī)隻有在液态焊(hàn)料(liào)和被(bèi)焊金(jīn)屬(shǔ)表面緊(jǐn)密接觸時才會(huì)發生,那(nà)時才能(néng)保證(zhèng)足夠的吸(xī)引力。如果被焊表面上有(yǒu)任何牢固(gù)的附着污染物,如(rú)氧化膜,都會成爲(wèi)金屬的連接阻擋層,從而(ér)妨礙潤濕(shī)。在被污染的表(biǎo)面上(shàng),一滴焊料(liào)的表現和沾了(le)油脂(zhī)的平闆上(shàng)一滴(dī)水的表現(xiàn)是(shì)一樣(yàng)的,在浸(jìn)漬法(fǎ)試(shì)驗中,從熔融焊料(liào)槽中(zhōng)拿出的式樣表(biǎo)面,可(kě)以觀察到下列(liè)一個或幾(jǐ)個現(xiàn)象。
一、不潤濕
表(biǎo)面又變成了未覆蓋(gài)的樣(yàng)子,沒(méi)有(yǒu)任何可(kě)見的與焊料的(de)相互作用,被焊接表面保持了它原(yuán)來的顔色(sè)。如果(guǒ)被焊表面(miàn)上(shàng)的(de)氧化(huà)膜過(guò)厚,在焊接時間(jiān)内焊(hàn)劑無(wú)法将(jiāng)其除去,這時就出現不(bú)潤濕現(xiàn)象。
二、潤濕
把熔融的(de)焊(hàn)料(liào)排除(chú)掉,被焊接(jiē)表面(miàn)仍然(rán)保留了一層較(jiào)薄的(de)焊料(liào),證明(míng)發生過金(jīn)屬間相(xiàng)互作用。完全潤(rùn)濕是指(zhǐ)在被焊接金屬(shǔ)表面(miàn)留下(xià) 一層(céng)均勻、光滑、無裂(liè)紋、附着好的(de)焊(hàn)料。
三、部(bù)分(fèn)潤濕(shī)
被焊接表面一(yī)些地方表現爲(wèi)潤濕(shī),一些地方(fāng)表現(xiàn)爲(wèi)不潤濕(shī)。
四、弱潤濕(shī)
表面(miàn)起初被潤(rùn)濕,但(dàn)過後(hòu)焊料(liào)從部(bù)分表面縮會成(chéng)液滴(dī),而(ér)在(zài)弱潤(rùn)濕過(guò)的地(dì)方留(liú)下薄的(de)一(yī)層焊料。