SMT貼片加工中是如何防止橋連(lián)的(de)呢？對于這個問題(tí)，無錫SMT貼片加工公(gōng)司利用專業的知識給我們講述幾點在于橋連的問題：
      ：提高助(zhù)焊剞的活性
      第二：提(tí)高焊(hàn)料的溫度
      第三：提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的(de)濕潤性(xìng)能
      第四(sì)：使用可焊性好的元(yuán)器件/PCB
      第五：去除有害(hài)雜質(zhì)﹐減低焊料的内聚力﹐以(yǐ)利于兩焊點之間的焊料分開。