smt貼片加工中是(shì)如何防止橋(qiáo)連(lián)的呢(ne)？對于這(zhè)個問題(tí)，無錫(xī)smt貼片加工(gōng)公司利用專業(yè)的知識給我們(men)講述幾點在于(yú)橋連的問題：
      ：提高助(zhù)焊剞的活(huó)性
      第二：提高焊料的(de)溫度
      第(dì)三：提高pcb的預(yù)熱溫(wēn)度﹐增(zēng)加(jiā)焊盤的(de)濕潤(rùn)性能(néng)
      第四(sì)：使用可焊性好(hǎo)的元器件/pcb
      第五：去除有(yǒu)害雜質(zhì)﹐減低(dī)焊(hàn)料(liào)的内(nèi)聚力﹐以利于兩(liǎng)焊點(diǎn)之間(jiān)的焊(hàn)料分開。