SMT貼片(piàn)加工中焊點光澤不足的原因
SMT貼片加工中焊點光澤不足的原因如下：
1、錫膏中(zhōng)的錫粉有氧化現象。
2、焊膏在焊劑本身有添加劑(jì)形成消光。
3、在焊點加工中(zhōng)，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點外觀不易産生殘餘蒸發。
4、焊接後出(chū)現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點，在
SMT貼片加工
焊接的實際操作中，主要是選用松香焊膏時(shí)，雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊(hàn)點光亮，但在實際操作中經常出現。然(rán)而，殘渣的存在(zài)往往(wǎng)影響這一效應，主要是在較大的焊點或IC腳。如能在焊接後清洗，應完善(shàn)焊點的光澤度。
5、因爲SMT貼(tiē)片加工(gōng)中焊點的亮度不标準，如果無銀焊錫膏(gāo)焊接産品和含銀焊(hàn)膏後焊接産品會有距(jù)離，這就要求客戶選擇(zé)焊錫膏供應商對焊錫的需求應該(gāi)具體說明。
