pcba加工(gōng)固化(huà)後的(de)檢(jiǎn)查有哪(nǎ)些呢(ne)？
pcba加工之(zhī)後是有(yǒu)一個固化(huà)的過(guò)程的，而(ér)固(gù)化後(hòu)的檢查有(yǒu)哪些呢(ne)？其中檢查包(bāo)括了非(fēi)破壞性(xìng)檢査和破(pò)壞性(xìng)檢査兩種(zhǒng)方法(fǎ)。一般(bān)生産中采(cǎi)用非破壞性檢(jiǎn)查，對質(zhì)量評(píng)估(gū)或出現可(kě)靠性問題(tí)時(shí)需要用(yòng)到破(pò)壞性檢査(chá)。
pcba加工固化後的(de)非破壞(huài)性(xìng)的檢(jiǎn)查有：
1、光學(xué)顯微(wēi)鏡外觀檢查，檢查填料(liào)爬升情況、是否形成良(liáng)好的(de)邊(biān)緣圓角(jiǎo)、器件(jiàn)表面(miàn)髒污等。
2、利用x-ray射線檢查儀檢査(chá)dip插件焊點是否短路(lù)、開路、偏移，以及(jí)潤濕情況(kuàng)、焊點(diǎn)内空洞(dòng)等。
3、電氣(qì)測試(shì)（導通(tōng)測試），可(kě)以(yǐ)測試電氣(qì)連接(jiē)是否(fǒu)有問(wèn)題。
4、利(lì)用超聲波掃描顯微鏡檢(jiǎn)査底(dǐ)部(bù)填充後其中是否有空(kōng)洞、分(fèn)層，流(liú)動是(shì)否完整(zhěng)。
底部填(tián)充常見的缺陷有焊(hàn)點橋連開(kāi)路、焊點潤濕不(bú)良、焊點空洞/氣泡、焊點開裂/脆裂、底部(bù)填(tián)料和芯片分層及芯(xīn)片(piàn)破裂(liè)等。pcba加工(gōng)底部填充材料和芯片之間的分層往(wǎng)往(wǎng)發生在應(yīng)力較大的(de)器件的四(sì)個角(jiǎo)落處或填料(liào)與(yǔ)焊點的界面。
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