PCBA加工(gōng)固化後的檢查有哪些呢？
PCBA加工之後是有一個固化的過程的，而(ér)固化後的檢查有哪些呢？其中檢查包括了(le)非破(pò)壞性檢査和破(pò)壞性檢査兩種(zhǒng)方法。一般生産中采用非破壞性檢(jiǎn)查，對質量評估或出現可靠性問題時(shí)需要用到破壞(huài)性檢査(chá)。
PCBA加工固化(huà)後的非破(pò)壞性的(de)檢查有：
1、光學顯微(wēi)鏡外觀檢查，檢查填料爬升情(qíng)況、是(shì)否形成良好的邊緣圓角、器件表面髒污等。
2、利用X-ray射線檢查儀檢査DIP插件焊點是(shì)否短路、開路、偏移，以及潤濕情況(kuàng)、焊點内空洞(dòng)等。
3、電氣測試(shì)（導通測試），可以測試電氣連接是否有問(wèn)題。
4、利用超聲波掃描顯微鏡檢査底(dǐ)部(bù)填充後其中是否有空洞、分層，流動是否完整。
底部填充常見的缺陷有焊點橋連開路、焊點潤濕不良、焊(hàn)點空洞/氣(qì)泡、焊點開裂/脆裂、底部填料和芯片(piàn)分層及芯片破裂等。PCBA加工底部填充材料和芯片之間的分層往往發生在應力較大的器件的四(sì)個角(jiǎo)落處或填料(liào)與(yǔ)焊點的界(jiè)面。
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