smt貼片加工件的主要檢測(cè)内容(róng)
smt貼片加工前的(de)檢驗是保(bǎo)障貼(tiē)片質量的主要(yào)條件，電子元器(qì)件、印刷電路闆(pǎn)、貼片材(cái)料(liào)的質量直接(jiē)影(yǐng)響pcb闆(pǎn)的貼片質(zhì)量。因此，對(duì)電子元器件電性能(néng)參數(shù)及焊接端頭(tóu)、引(yǐn)腳的可焊(hàn)性，印(yìn)刷電路(lù)闆的可生産(chǎn)性設(shè)計及(jí)焊盤的可焊性(xìng)，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清(qīng)洗劑等貼(tiē)片材(cái)料的質量等，都要有嚴格(gé)的來(lái)料檢驗(yàn)和管理(lǐ)制度。電子元器件、印刷電路闆(pǎn)、貼片材料(liào)的質(zhì)量問題在後面(miàn)的工藝過程(chéng)中是很(hěn)難甚(shèn)至是(shì)不可能(néng)解(jiě)決的(de)。
smt貼片加(jiā)工
件主(zhǔ)要(yào)檢測項(xiàng)目包(bāo)括：可(kě)焊(hàn)性、引腳(jiǎo)共面(miàn)性和(hé)使用(yòng)性，應由(yóu)檢驗部門作(zuò)抽樣(yàng)檢驗。電子元器件可(kě)焊性的檢測可用不(bú)鏽鋼(gāng)鑷子(zǐ)夾住電(diàn)子元器(qì)件體浸入235±5℃或230±5℃的(de)錫鍋中，2±0.2s或(huò)3±0.5s時取(qǔ)出。在(zài)20倍顯微鏡(jìng)下檢查(chá)焊端的沾錫(xī)情況，要求(qiú)電子(zǐ)元器件焊端90%沾(zhān)錫。
可(kě)做以(yǐ)下外觀檢(jiǎn)查(chá)：
1、目(mù)視或(huò)用放大鏡(jìng)檢查電子(zǐ)元器件的(de)焊(hàn)端或引(yǐn)腳表面是否氧(yǎng)化或(huò)不存在污(wū)染物。
2、電子元器件的标稱值、規格、型号、精(jīng)度、外(wài)形尺(chǐ)寸等應與(yǔ)産品工藝要(yào)求(qiú)相符。
3、sot、soic的(de)引腳不(bú)能變形(xíng)，對導線間距(jù)爲0.65mm以下的(de)多(duō)導線qfp器件，其(qí)引腳(jiǎo)共面性(xìng)應小于0.1mm。
4、要求(qiú)清洗(xǐ)的smt貼(tiē)片加工件(jiàn)，清洗後标(biāo)記不脫落(luò)，且不影響(xiǎng)電子元(yuán)器件性(xìng)能和穩定(dìng)性。
