SMT貼片(piàn)加工件的主要檢測内容(róng)
SMT貼片加工前的檢驗是保障貼片質量的主要(yào)條件，電子元器件、印刷電路闆(pǎn)、貼片(piàn)材料的質量直接影響PCB闆的貼片質量。因此，對電子元器件電性能(néng)參數(shù)及焊接端頭、引(yǐn)腳的可焊性，印刷電(diàn)路闆的可生産性設計及(jí)焊盤的可(kě)焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊(hàn)劑、清(qīng)洗(xǐ)劑等貼片材料的(de)質量等，都(dōu)要有嚴格的來料檢(jiǎn)驗(yàn)和管理制度。電子(zǐ)元器件、印刷電路闆、貼片材料的質量問題(tí)在後面的(de)工藝過程中是很(hěn)難甚至是不可能解決的。
SMT貼片加工(gōng)
件主要檢測項(xiàng)目包(bāo)括：可焊性、引腳共面性和使用(yòng)性，應由檢驗部門作抽(chōu)樣檢驗。電子元器件可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子(zǐ)夾住電子元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡(jìng)下檢查焊端的沾錫情況，要求電子元器件焊端90%沾錫。
可做以(yǐ)下外觀檢查：
1、目視(shì)或用放大鏡(jìng)檢查(chá)電子元器件的焊(hàn)端或引腳表面是(shì)否氧化或不存在污染物。
2、電子元器件的标稱值、規(guī)格、型号、精度、外形尺寸等應與産品工藝(yì)要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對導線間距爲0.65mm以下的(de)多導線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm。
4、要求(qiú)清洗(xǐ)的SMT貼片加工件，清洗後标(biāo)記不脫落，且不影響(xiǎng)電子元器件性能和穩定(dìng)性。
