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關于(yú)pcba加工的檢(jiǎn)驗内容(róng)
2019/05/15
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關(guān)于pcba加工的檢(jiǎn)驗(yàn)内(nèi)容(róng)。 焊點情形，保障焊接的(de)牢靠，達(dá)到電氣性能的良好性(xìng)。譬如：錯(cuò)焊、漏焊、虛(xū)焊(hàn)、冷(lěng)焊；連錫、少(shǎo)錫、多錫、空(kōng)洞、錫(xī)珠、錫(xī)渣、堵孔；焊接部(bù)位(wèi)有無熱(rè)損壞、起銅(tóng)皮、錫裂等(děng)。 物料零件(jiàn)情形(xíng)，保障所裝物料(liào)的正(zhèng)确性，安裝...
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smt貼(tiē)片加工要注(zhù)重故障檢(jiǎn)測
2019/04/17
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smt貼片加工要(yào)注重(zhòng)故障檢測(cè)。 一般(bān)我們的smt貼片工(gōng)藝主要包括五(wǔ)個流(liú)程，依次分(fèn)别是(shì)絲印點膠(jiāo)、固化、焊(hàn)接、清潔(jié)過程(chéng)、檢測返修(xiū)過(guò)程(chéng)。 絲印點膠(jiāo)是位于smt生産線(xiàn)的前段，它的作(zuò)用就是(shì)将(jiāng)焊劑(jì)弄到(dào)pcb焊(hàn)盤上，做(zuò)好焊接準備。固(gù)化的作用就是将我...
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smt貼片(piàn)加工(gōng)生産對(duì)環境有(yǒu)哪些(xiē)要求
2019/03/28
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smt貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)需要利用(yòng)到機(jī)器一體化(huà)的設施(shī)，所以這(zhè)些設備(bèi)和工藝(yì)的材(cái)料(liào)對(duì)于生(shēng)産的(de)環(huán)境的要求還(hái)是比較高(gāo)的，爲了能夠保(bǎo)障設備(bèi)正常的(de)運行(háng)以及(jí)組裝(zhuāng)的(de)質(zhì)量，所以我(wǒ)們下面就(jiù)來詳(xiáng)細介紹一(yī)下有(yǒu)哪些(xiē)要求？ 在smt貼片加工(gōng)環節當(dāng)中要(yào)有一個平(píng)穩的電壓，如果(guǒ)電壓達(dá)...
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如(rú)何處理smt貼片加工中的焊膏打印
2019/03/05
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一(yī)、拉尖(jiān)，普通是打(dǎ)印後焊(hàn)盤(pán)上的焊膏會(huì)呈小山(shān)狀。 發生(shēng)緣(yuán)由：能夠是(shì)刮刀空隙(xì)或(huò)焊膏(gāo)黏度太大形(xíng)成(chéng)。 防止或(huò)處理方法(fǎ)：smt貼片(piàn)加工适(shì)當調小(xiǎo)刮刀空隙(xì)或挑選适合黏度的(de)焊膏。 二、焊膏太(tài)薄。 發(fā)生緣由有(yǒu)：1、模闆太薄；2...
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糾正(zhèng)smt貼片加工誤區
2019/01/23
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多操作人員會(huì)認爲(wèi)，如果(guǒ)增(zēng)加焊接用(yòng)力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加(jiā)焊錫。但實(shí)際卻(què)正(zhèng)好相反(fǎn)，施加的焊接用(yòng)力過(guò)大的(de)話，容(róng)易使(shǐ)得貼片的(de)焊(hàn)盤出現(xiàn)翹起(qǐ)、分層(céng)、凹(āo)陷等缺(quē)陷。其實正(zhèng)确的(de)做法(fǎ)是(shì)将烙鐵(tiě)頭輕輕地接觸焊盤，就可以保(bǎo)證貼片加工質(zhì)量了。 溫(wēn)度(dù)...
