關(guān)于貼片加工廠SMT器件的組裝焊接的(de)分享。
       一、SOP、QFP的組裝焊接。
       1、選用帶凹(āo)槽的烙鐵頭(tóu)，并把溫度設定在280Y左(zuǒ)右，可以(yǐ)根據(jù)需要作(zuò)适當改變。
       2、用焊錫(xī)把SOP或QFP對角的引腳(jiǎo)與焊盤焊接以固(gù)定(dìng)器件。
       3、用真空吸(xī)筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路闆上，使器件的引腳(jiǎo)和(hé)印制電(diàn)路闆上的焊盤對齊。
       4、在SOP或QFP的引腳上(shàng)塗刷助焊劑。
       5、用濕海綿清理烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
       6、用電烙鐵在一個焊(hàn)盤上施加适量的焊錫。
       7、在烙(lào)鐵頭的凹槽内施(shī)加焊錫。
       8、将烙鐵頭的凹(āo)槽(cáo)面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動，把引腳焊好。
       二、PLCC的組裝焊接。
       1、選用刀形或鏟子形的烙鐵頭，并把溫度設定在280龍左右，可以根據需要作适當改(gǎi)變。
       2、用真空吸筆把PLCC安放在印制電(diàn)路闆上，使器(qì)件引腳和印制電路闆上的焊盤對齊(qí)。
       3、用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤(pán)焊接以固定器件。
       4、在PLCC的引腳上塗刷助焊(hàn)劑。
       5、用濕海綿清理(lǐ)烙(lào)鐵頭上的(de)氧化物和殘留物。
       6、用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳(jiǎo)與焊盤(pán)焊接(jiē)好。
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