在設計中，從pcb闆(pǎn)的裝配(pèi)角度來(lái)看，要考慮(lǜ)以下(xià)參數:
      1、孔的直徑(jìng)要根據大(dà)材料條件(jiàn)（mmc）和小材料(liào)條件（lmc）的情(qíng)況來決定(dìng)。一個無支撐元器件(jiàn)的孔(kǒng)的直(zhí)徑應(yīng)當這(zhè)樣(yàng)選(xuǎn)取，即從孔(kǒng)的mmc 中(zhōng)減去引腳(jiǎo)的mmc ，所得(dé)的(de)差值(zhí)在0.15 -0. 5mm 之間(jiān)。而且對(duì)于帶(dài)狀引腳，引(yǐn)腳的(de)标稱對角(jiǎo)線和無支撐(chēng)孔(kǒng)的内(nèi)徑差将不(bú)超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
      2、合理(lǐ)放置較(jiào)小元器件(jiàn)，以使(shǐ)其不會被(bèi)較大(dà)的元器件遮蓋。
      3、阻焊(hàn)的(de)厚(hòu)度應(yīng)不大于0.05mm。
      4、絲網印(yìn)制(zhì)标識不能和(hé)任何焊盤(pán)相交(jiāo)。
      5、電路(lù)闆(pǎn)的(de)上半(bàn)部應(yīng)該(gāi)與(yǔ)下半(bàn)部一(yī)樣(yàng)，以達到(dào)結構(gòu)對(duì)稱(chēng)。因爲(wèi)不對稱的(de)電路(lù)闆可能會變彎(wān)曲。