1、電路闆孔的可焊性影響焊接質量
      電路闆孔可焊性不好，将會(huì)産生虛焊缺(quē)陷，影響電路(lù)中元件的參數，導緻多層闆元器件和(hé)内層線導通不穩定，引起整個電路功(gōng)能失效。所謂可(kě)焊性就是金屬表面(miàn)被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面(miàn)形成一層相對均(jun1)勻的連續的光滑的附着薄膜。影響(xiǎng)印刷(shuā)電路闆可(kě)焊性的(de)因素主(zhǔ)要有：（1）焊料(liào)的成份和被焊料的(de)性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它(tā)由含(hán)有助焊(hàn)劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬爲Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜(zá)質含量要有一(yī)定的分比控制(zhì)，以防雜質産生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞(dì)熱量，去除鏽蝕來幫助(zhù)焊料(liào)潤濕被焊闆(pǎn)電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶(róng)劑。（2）焊接溫度和金屬(shǔ)闆表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高(gāo)，則焊料擴散速(sù)度(dù)加快，此時具有高的活性，會使電路(lù)闆和焊料溶融表面迅速氧化，産(chǎn)生焊接缺陷(xiàn)，電路闆表面受污染(rǎn)也會影響可焊性從而(ér)産生缺陷，這些缺(quē)陷包括錫珠、錫球(qiú)、開路、光澤度不(bú)好等。
2、翹曲産生的(de)焊接缺陷
      電路闆和元器件在焊接(jiē)過程中産生翹曲，由于(yú)應力變形而産(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是(shì)由(yóu)于電路闆的上下部分溫度不平衡造成(chéng)的。對大的PCB，由于闆自身重量下(xià)墜也會産生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路闆約(yuē)0.5mm，如果電路闆上器件較大，随着線(xiàn)路闆降溫後恢複正常形狀，焊點将長時間(jiān)處于應力作用之下，如果器件擡高0.1mm就足以導緻虛焊開路。
3、電路闆的(de)設計影響焊接質(zhì)量
      在布局上，電路闆尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大(dà)，抗噪聲能力下降，成本增(zēng)加；過小時，則散(sàn)熱下降，焊接不易控(kòng)制，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路闆的電磁(cí)幹擾(rǎo)等情況。因此，必須優化PCB闆設(shè)計：（1）縮短高頻(pín)元件之間的連線、減少EMI幹擾。（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然後焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面(miàn)有較大的ΔT産生缺陷與返工，熱敏元(yuán)件應遠離發熱(rè)源。（4）元件的(de)排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接(jiē)，宜進行大批量生産。電路闆設計爲(wèi)4∶3的矩形好。導線寬度不要突變，以避(bì)免布線的不連續性。電路闆長時間受(shòu)熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落(luò)，因此，應避免使用大面積銅箔。