無(wú)錫smt貼(tiē)片加工(gōng)公司給(gěi)我們總結了smt貼片基本(běn)工藝構(gòu)成要(yào)素：
      絲印（或點(diǎn)膠(jiāo)）--> 貼裝 --> （固化(huà)） --> 回流焊接(jiē) --> 清洗 --> 檢測 --> 返(fǎn)修(xiū)。
      絲印(yìn)：其作(zuò)用(yòng)是将焊膏或貼片膠漏(lòu)印到pcb的焊盤上(shàng)，爲元(yuán)器件的焊(hàn)接做準備(bèi)。所用(yòng)設備爲絲印機(jī)（絲網印刷機），位于smt生産(chǎn)線的前(qián)端。
      點膠：它是将(jiāng)膠水滴到pcb的的(de)固定位置上，其(qí)主要(yào)作用是将(jiāng)元器件(jiàn)固(gù)定到pcb闆上。所用設備爲點膠機(jī)，位于(yú)smt生産線的前端(duān)或檢測設備的後面。
      貼裝：其作(zuò)用是(shì)将表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)準确(què)安裝到pcb的固定(dìng)位置(zhì)上。所用設備爲貼(tiē)片(piàn)機，位(wèi)于smt貼(tiē)片(piàn)生産線(xiàn)中絲印機(jī)的後(hòu)面。
      固(gù)化：其作用(yòng)是将(jiāng)貼片膠融(róng)化，從(cóng)而使表面(miàn)組裝元器件與(yǔ)pcb闆牢固粘接在(zài)一起(qǐ)。所用(yòng)設備(bèi)爲固(gù)化(huà)爐，位于(yú)smt貼片(piàn)廠生産線(xiàn)中貼片機的後(hòu)面。
      回流焊接：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)融化，使表(biǎo)面組裝元器件與pcb闆(pǎn)牢固粘接(jiē)在一(yī)起。所用設備爲回流焊(hàn)爐(lú)，位于(yú)smt貼片(piàn)生産線中(zhōng)貼片(piàn)機的後面。
      清洗(xǐ)：其作用是(shì)将組裝好(hǎo)的pcb闆上面(miàn)的對人體(tǐ)有害的(de)焊接殘(cán)留(liú)物(wù)如助焊劑(jì)等除去。所(suǒ)用設(shè)備爲清洗(xǐ)機，位置可以不(bú)固定(dìng)，可以(yǐ)在線，也可(kě)不(bú)在線。
      檢測：其(qí)作用(yòng)是對(duì)組裝(zhuāng)好的pcb闆進行焊(hàn)接質(zhì)量(liàng)和(hé)裝配質量的檢(jiǎn)測。所(suǒ)用設(shè)備(bèi)有放大(dà)鏡、顯微鏡、在線測試儀（ict）、飛針測試儀、自(zì)動光學(xué)檢測(cè) （aoi）、x-ray檢測系統(tǒng)、功(gōng)能測試儀等。位置根據檢測(cè)的需要，可以配(pèi)置在生(shēng)産線合(hé)适的(de)地方。
      返修(xiū)：其作(zuò)用(yòng)是對檢(jiǎn)測出現故障的(de)pcb闆進(jìn)行返工。所用工具(jù)爲烙鐵(tiě)、返修(xiū)工作站等(děng)。配置在生産線中任意位置。