pcba加工(gōng)中會出現(xiàn)的焊接問題
無(wú)錫安(ān)沃得電子(zǐ)有限(xiàn)公司提供(gòng)專業(yè)的pcba加(jiā)工、smt貼(tiē)片加工(gōng)、電(diàn)子元器(qì)件采(cǎi)購(gòu)等全(quán)方位的服務。我們和國内(nèi)多家(jiā)知名企(qǐ)業保持着長(zhǎng)期穩定的(de)合作，産品廣泛(fàn)應用于通訊、醫(yī)療、工控(kòng)等領域。公司擁(yōng)有多條(tiáo)高端全(quán)自動貼(tiē)裝線(xiàn)，檢(jiǎn)測設備(bèi)配備(bèi)齊全(quán)，提供(gòng)樣單及批量貼(tiē)片加工服務，應客戶(hù)需(xū)求，同時(shí)我們也提(tí)供優(yōu)良的pcba加(jiā)工制造(zào)、電子元器件采(cǎi)購服(fú)務。我們的(de)團隊(duì)擁有豐富的電子制造經(jīng)驗，技術力(lì)量雄厚。關于pcba加工中(zhōng)焊接(jiē)不良問題診斷(duàn)分析：
1.焊盤(pán)剝離：主要(yào)是由(yóu)于焊(hàn)盤受(shòu)到高溫後(hòu)而造成與印刷(shuā)電路闆剝(bāo)離，該不良焊點(diǎn)易引(yǐn)發元器件(jiàn)斷路(lù)的故障。
2.焊(hàn)錫分布(bù)不對稱(chēng)：主要(yào)是由(yóu)于焊(hàn)劑或(huò)焊錫質量(liàng)不好，或是加熱(rè)不足(zú)而造成的(de)。該不良焊(hàn)點的強度不(bú)夠，受到(dào)外力(lì)作用(yòng)易引(yǐn)發(fā)元器件斷路(lù)的故障。
3.焊點發白：凹凸不平，無(wú)光澤。一(yī)般由于(yú)電烙(lào)鐵(tiě)溫(wēn)度過(guò)高，或者(zhě)是(shì)加熱(rè)時間過長而造成的。該不(bú)良焊(hàn)點的(de)強度不夠(gòu)，受到外力作用(yòng)易(yì)引發元器件(jiàn)斷路的故障。拉(lā)尖：主要(yào)原(yuán)因是(shì)電烙鐵撤離方(fāng)向不(bú)對，或者是(shì)溫度過高使焊劑大量升華造(zào)成的。該不良焊(hàn)點會引(yǐn)發(fā)元器(qì)件與導線之間(jiān)的短路(lù)。
4.冷焊：焊(hàn)點表(biǎo)面呈(chéng)豆(dòu)腐渣狀。主(zhǔ)要由于電烙鐵(tiě)溫度不(bú)夠，或(huò)者是焊料(liào)凝固(gù)前焊件的(de)抖動，該(gāi)不良(liáng)焊(hàn)點強度不(bú)高，導電性較弱，受到(dào)外力(lì)作用易引(yǐn)發(fā)元(yuán)器(qì)件斷路(lù)的故障。
5.焊點内部有(yǒu)空洞(dòng)：主要(yào)原因是引線浸潤不(bú)良，或者是引線與(yǔ)插孔間(jiān)隙過大。該(gāi)不良(liáng)焊點可以暫時(shí)導通，但(dàn)是時間一長元器件容(róng)易出(chū)現斷路故(gù)障。焊料(liào)過多(duō)：主(zhǔ)要由于焊絲移(yí)開不及時造成的。
6.焊料過少：主(zhǔ)要是由于焊絲(sī)移開過(guò)早造成(chéng)的，該不良(liáng)焊點強度(dù)不(bú)夠，導電(diàn)性較弱(ruò)，受到外(wài)力作(zuò)用容易引(yǐn)發元器件(jiàn)斷路(lù)的故(gù)障(zhàng)。引(yǐn)線松(sōng)動、焊(hàn)件可(kě)移動(dòng)：主要是由于焊(hàn)料凝固前引線(xiàn)有移(yí)動(dòng)，或者(zhě)是(shì)引線焊(hàn)劑浸潤(rùn)不良造成(chéng)，該不良焊點易(yì)引發元器件不能導(dǎo)通。
7.焊點表(biǎo)面有孔：主要是(shì)由于(yú)引線(xiàn)與(yǔ)插孔間(jiān)隙過(guò)大造成。該(gāi)不良焊(hàn)點(diǎn)的強(qiáng)度不(bú)高，焊點(diǎn)容(róng)易被腐蝕(shí)。在pcba加(jiā)工中，不良的焊接材(cái)料(liào)、焊(hàn)接溫(wēn)度的選擇(zé)、焊接(jiē)時間的長短(duǎn)都能影響焊接後(hòu)的質量。
