PCBA加工中會出現的焊接(jiē)問題
無錫安沃得(dé)電子有限公司提供專業的PCBA加工、SMT貼片加(jiā)工、電子元器件采購等全(quán)方位(wèi)的服務。我們(men)和國内多家知名企業保持着長期穩定的合作，産品廣泛(fàn)應用于通訊、醫療、工控等(děng)領域。公司擁有多條高端全自動貼裝線，檢測(cè)設備配備齊全，提供樣單(dān)及批量貼(tiē)片加工服務，應客戶需(xū)求，同時(shí)我們也提供優良的PCBA加工制造、電子元器(qì)件采購服務。我(wǒ)們的團隊(duì)擁有豐富的電子制造經(jīng)驗，技術力(lì)量雄(xióng)厚。關(guān)于PCBA加工中焊接不良問題診斷(duàn)分析：
1.焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫後而造成與印刷(shuā)電路闆剝離，該(gāi)不良焊點易引發(fā)元器件(jiàn)斷路的故(gù)障。
2.焊錫分布不對稱：主要是由于焊劑或焊錫質量不(bú)好，或是加熱不足(zú)而造成的(de)。該不良焊(hàn)點的強度不(bú)夠，受到外力作用易引發元器件(jiàn)斷路的故障。
3.焊點發白：凹凸不平，無光澤(zé)。一般由于電烙(lào)鐵溫度過高，或者是加熱時(shí)間過長而(ér)造成的。該不(bú)良焊點的強度不夠，受到(dào)外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對，或者是(shì)溫度過高使焊劑(jì)大量升華造成的。該不良焊點會引發元器件與導線(xiàn)之間的短路。
4.冷焊：焊點表面呈豆腐(fǔ)渣狀。主(zhǔ)要由于電烙鐵溫度不夠，或(huò)者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。
5.焊點内部有(yǒu)空洞：主要原因是引(yǐn)線浸潤不良，或者是(shì)引線與插孔間(jiān)隙過大。該不良焊點(diǎn)可(kě)以(yǐ)暫時導通，但是時間一(yī)長元器件容易出現(xiàn)斷路故(gù)障。焊料過多：主要由于焊絲移(yí)開不及時造成的。
6.焊料過少：主(zhǔ)要是(shì)由于焊絲移開過(guò)早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱(ruò)，受到外力(lì)作用容易引發元器件斷路的故障。引線松動、焊件可移動：主要是由(yóu)于焊(hàn)料凝固前引線有移動，或(huò)者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊(hàn)點易引發元器件不能導(dǎo)通。
7.焊點表(biǎo)面有孔：主要是由(yóu)于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強(qiáng)度不高，焊點容易被腐蝕。在PCBA加工中，不(bú)良的焊(hàn)接材料、焊(hàn)接溫度的(de)選擇、焊接(jiē)時間的長短都能影響焊接後的質量。
