smt加工的時候難免(miǎn)會出現(xiàn)一些物(wù)料異(yì)常(cháng)、焊(hàn)錫不(bú)良、錫膏等(děng)因素(sù)造成的故障出(chū)現，但(dàn)是這種故障處(chù)理起來比(bǐ)較簡單，隻要将(jiāng)其拆(chāi)除然(rán)後進(jìn)行焊接(jiē)就可以(yǐ)了。那麽接下(xià)來我們一起(qǐ)來看看smt加(jiā)工的(de)拆焊(hàn)技巧。
       1、對(duì)于(yú)smd元件腳少的元件，如(rú)電阻、電(diàn)容、二、三(sān)極管等，先(xiān)在pcb闆上其中一(yī)個焊(hàn)盤上鍍錫(xī)，然後(hòu)左手(shǒu)用鑷(niè)子夾持元件放(fàng)到(dào)安(ān)裝位置并(bìng)抵住電路闆，右(yòu)手用(yòng)烙鐵将已鍍錫(xī)焊盤(pán)上的引腳(jiǎo)焊好。左(zuǒ)手鑷子(zǐ)可以松開(kāi)，改用(yòng)錫絲将其(qí)餘的腳焊好。如(rú)果要(yào)拆卸這類元件(jiàn)也很(hěn)容易，隻要用烙鐵将元件的兩(liǎng)端同時加熱，等錫熔了以(yǐ)後輕輕一(yī)提就(jiù)可将元件取下(xià)。
       2、對于smt貼片(piàn)加工(gōng) 元件引腳(jiǎo)較多(duō)的元(yuán)件，間距較(jiào)寬的貼片元件，也是采(cǎi)用類似的方法，先(xiān)在一(yī)個焊盤(pán)上鍍錫(xī)，然後左手(shǒu)用鑷(niè)子(zǐ)夾持元件将(jiāng)一隻腳(jiǎo)焊好(hǎo)，再用錫(xī)絲(sī)焊(hàn)其餘(yú)的腳。這(zhè)類(lèi)元件(jiàn)的拆(chāi)卸一般用(yòng)熱風槍(qiāng)較好，一(yī)手持熱風槍将焊錫(xī)吹熔(róng)，另一(yī)手用鑷(niè)子等夾(jiá)具趁焊錫(xī)熔化(huà)之際(jì)将元件取(qǔ)下。
       3、對于引(yǐn)腳密度比較高的元(yuán)件，在焊(hàn)接步驟(zhòu)上是(shì)類似(sì)的，即先焊一(yī)隻(zhī)腳，然(rán)後用錫絲焊其(qí)餘的腳。腳的數(shù)目比較(jiào)多(duō)且密，引腳與焊盤的對齊是(shì)關鍵。通(tōng)常選在角上的(de)焊盤(pán)，隻鍍很少(shǎo)的錫，用(yòng)鑷子或手将元件與焊盤對(duì)齊(qí)，有引腳(jiǎo)的邊都對(duì)齊(qí)，稍(shāo)用力将元(yuán)件按(àn)在pcb闆上(shàng)，用烙鐵(tiě)将錫(xī)焊盤對應(yīng)的引(yǐn)腳焊好。