SMT貼片加工中(zhōng)，需要對加工後的電子産品進行檢(jiǎn)驗，無錫SMT貼片加工公司檢驗的要點主要有：
      1、印刷工藝品質要求
      ①、錫漿的(de)位置居中(zhōng)，無明顯(xiǎn)的偏移，不可影響粘貼與焊錫；
      ②、印刷錫漿适(shì)中，能良好(hǎo)的(de)粘貼，無(wú)少錫、錫漿過多(duō)；
      ③、錫漿點成(chéng)形良好，應無連錫(xī)、凹凸不平狀。
      2、元器(qì)件貼裝工藝品質要求
      ①、元器件貼裝(zhuāng)需整齊、正中，無偏移、歪斜；
      ②、貼裝位(wèi)置的元器件型号(hào)規格應正确；元器件應無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；
      ③、貼片元器件不允許有反貼；
      ④、有性要求的貼片器件安裝需按正确的性标示安裝；
      ⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
      3、元器件(jiàn)焊(hàn)錫(xī)工藝要求
      ①、FPC闆面應無影響外觀(guān)的錫膏與異物和(hé)斑痕；
      ②、元(yuán)器件粘接位置(zhì)應無影響(xiǎng)外觀與(yǔ)焊錫的松香或助焊劑和異物；
      ③、元器件下(xià)方錫點(diǎn)形成(chéng)良好，無異常拉絲或拉尖。
      4、元器(qì)件外觀工藝要求
      ①、闆底、闆面、銅(tóng)箔、線路、通孔等，應無裂紋或切(qiē)斷，無因切割不(bú)良造成的短(duǎn)路現象 ②、FPC闆平行于平面，闆無凸起變(biàn)形；
      ③、FPC闆應無漏V/V偏現象；
      ④、标示信(xìn)息字符絲印文字無(wú)模糊(hú)、偏移、印反、印偏、重影等；
      ⑤、FPC闆外表面應(yīng)無膨脹起泡現象；
      ⑥、孔徑大小要求(qiú)符合設計要(yào)求。