在(zài)pcba加工中(zhōng)，要使印(yìn)制電路(lù)組件的清洗順(shùn)利進行(háng)并且(qiě)達(dá)到(dào)良好的效(xiào)果，除了要(yào)了解清洗(xǐ)機理、清洗劑和(hé)清洗(xǐ)方法之外，還應(yīng)該了(le)解(jiě)影響清(qīng)洗(xǐ)效果的主要因素(sù)，如元器件(jiàn)的類型(xíng)和(hé)排列(liè)、pcb的設計(jì)、助焊劑的類型、焊(hàn)接的工藝參數、焊後(hòu)的停留(liú)時(shí)間及溶劑(jì)噴淋的參(cān)數等。
       1、pcb設計(jì)。
       2、元器件類(lèi)型與(yǔ)排列(liè)。
       3、焊劑類型。
       4、再流(liú)焊工藝與焊後(hòu)停留時間(jiān)。
       5、噴淋(lín)壓力和速度。
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