pcba加工常見(jiàn)的焊(hàn)接不良及分析。
一、容易着火。
1、波(bō)峰爐(lú)本身(shēn)沒有風刀(dāo)，造(zào)成助焊(hàn)劑堆積(jī)，加(jiā)熱時滴到(dào)加熱(rè)管上(shàng)。
2、風刀(dāo)的(de)角度不對。
3、走闆速度太(tài)快或太(tài)慢。
4、pcba加工工藝(yì)問題。
二、腐(fǔ)蝕。
1、預熱(rè)不夠造(zào)成焊(hàn)劑(jì)殘(cán)留物(wù)多，有(yǒu)害物殘留(liú)太多(duō)。
2、使用需要(yào)清洗的助焊(hàn)劑，但焊(hàn)接完成後(hòu)沒有清洗。
三、虛(xū)焊、連(lián)焊、漏焊。
1、焊(hàn)劑塗(tú)布的(de)量太少或不(bú)均勻。
3、發(fā)泡管堵塞(sāi)，發泡(pào)不均勻(yún)，造成助焊劑(jì)塗(tú)布不均(jun1)勻。
4、鏈條(tiáo)傾角不(bú)合理。
5、波峰(fēng)不平(píng)。
四、pcba加(jiā)工焊點太(tài)亮或焊(hàn)點不亮(liàng)。
1、所用焊錫不好(hǎo)。
五、pcba加工時(shí)上錫(xī)不好(hǎo)、焊點不飽(bǎo)滿。
1、走闆速度太(tài)慢，預(yù)熱溫度過(guò)高。
2、助(zhù)焊(hàn)劑塗布不均勻。
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