cob制程爲什麽要在(zài)smt貼片加工作業之後(hòu)？
       執行(háng)cob制程以前，須要先完(wán)成smt貼(tiē)片加(jiā)工作業，這(zhè)是因(yīn)爲(wèi)smt需(xū)要使(shǐ)用鋼闆來(lái)印刷錫膏，而鋼闆須平鋪于空(kōng)的電(diàn)路闆上面，可以(yǐ)想象成使(shǐ)用模(mó)闆噴漆(qī)，可是噴漆變成塗(tú)漆，如(rú)果要塗(tú)漆的牆(qiáng)面上已經(jīng)有高(gāo)起來(lái)的(de)東西，那麽模闆(pǎn)就(jiù)無法平貼(tiē)于牆面，突出來(lái)的漆就無(wú)法平(píng)整；鋼闆就(jiù)相當于(yú)模(mó)闆，如果電(diàn)路闆上面已經有了其他(tā)高出表面的零(líng)件，那鋼闆(pǎn)就無法平貼于(yú)電路(lù)闆，那印出(chū)來的錫膏(gāo)厚度就會(huì)不平均，而錫膏(gāo)厚度(dù)則會影響(xiǎng)到後續的(de)零件吃錫，太(tài)多的錫(xī)膏會造成零件(jiàn)短路，錫(xī)膏太少(shǎo)則會造成(chéng)空焊；再加(jiā)上印(yìn)刷錫(xī)膏時需要用到(dào)刮刀(dāo)而且會施加壓力(lì)，如果電(diàn)路闆上(shàng)已經有(yǒu)零件(jiàn)，還有可能(néng)被壓壞掉(diào)。
       如果(guǒ)先把cob完(wán)成就，就(jiù)會在電路闆上(shàng)面形(xíng)成一個類(lèi)圓形的小丘陵(líng)，這樣就無(wú)法在(zài)使用鋼闆來印(yìn)刷錫膏，也就無法把其他的電(diàn)子零件(jiàn)焊(hàn)接于電路(lù)闆(pǎn)，而(ér)且印(yìn)刷錫(xī)膏的(de)電路(lù)闆還得(dé)經過240-250℃的(de)高溫回焊爐，一般cob的(de)封膠大多(duō)無法承受這樣(yàng)的高溫而産生(shēng)脆化，造成質量(liàng)上的不穩定。
       所(suǒ)以cob制(zhì)程通(tōng)常是擺在smt貼片(piàn)加工(gōng) 以後的一道制程。再加上cob封膠(jiāo)以後(hòu)一(yī)般是屬于不可逆(nì)的制(zhì)程，也就是無法(fǎ)返工(gōng)修理，所以(yǐ)一般(bān)會擺在電(diàn)路闆(pǎn)組裝(zhuāng)的下(xià)一道，而且(qiě)還要确定闆子的電(diàn)氣特性沒(méi)有問(wèn)題(tí)了(le)才執行cob的(de)制程(chéng)。
       其實如果純粹以cob的角度(dù)來看(kàn)，cob制(zhì)程應該(gāi)盡早(zǎo)完成，因爲電路闆上的金層在(zài)經過smt之(zhī)後(hòu)會稍微氧(yǎng)化，而且回(huí)焊(hàn)爐的高(gāo)溫也(yě)會造(zào)成闆(pǎn)彎闆(pǎn)翹的現象(xiàng)，這些(xiē)不利cob的作業，但基(jī)于目前(qián)電子業(yè)制程的需求(qiú)，還是得有(yǒu)一些取舍(shě)。