COB制程爲什麽要在SMT貼片(piàn)加工作業之後？
       執行COB制程以前，須要先完成SMT貼(tiē)片加(jiā)工作(zuò)業，這是因爲(wèi)SMT需要使用鋼闆(pǎn)來(lái)印刷錫膏，而鋼闆須平鋪于空的電路闆上面，可以(yǐ)想象成使(shǐ)用模闆噴(pēn)漆，可是噴漆變成(chéng)塗漆，如(rú)果要塗漆的牆面上(shàng)已經有(yǒu)高起來的東西，那麽模闆就無法平(píng)貼于牆面，突出來的漆就無法平整；鋼闆(pǎn)就相當于(yú)模(mó)闆，如果電路闆上面(miàn)已經有了其他(tā)高出表面的零(líng)件(jiàn)，那鋼闆就無法平貼于電路(lù)闆，那印出來的錫膏(gāo)厚度(dù)就會不平均，而錫膏厚度則會影響(xiǎng)到後(hòu)續的(de)零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路，錫膏太少(shǎo)則會造成空焊；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果電路闆上已經有零件，還有可能被壓壞掉。
       如果先把COB完成就(jiù)，就會在電路闆上(shàng)面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用(yòng)鋼闆來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路闆，而且印刷錫膏的電路闆還(hái)得經過240-250℃的高溫回(huí)焊爐，一般COB的封膠大多無法(fǎ)承受這樣的高溫而産生(shēng)脆化，造成質量上的不(bú)穩定。
       所以COB制(zhì)程通(tōng)常是(shì)擺在SMT貼片加工(gōng) 以後的一道制程。再(zài)加上COB封膠以後一般是屬(shǔ)于不可逆的制程，也就是無法返工修(xiū)理，所以一般會擺在電路闆組裝的下一道，而且還要确定闆(pǎn)子的電(diàn)氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執行COB的(de)制程。
       其實如果純粹以COB的角度來看，COB制程應該盡早完(wán)成，因爲(wèi)電路闆上的金層在(zài)經過SMT之後會稍微氧(yǎng)化，而且回(huí)焊爐的高溫也會造成闆彎闆(pǎn)翹的(de)現象，這些不利COB的作業，但基于目前電子業制程的需求，還是得有一些(xiē)取舍。