小編請無錫pcba加(jiā)工公(gōng)司的(de)技術員給我們(men)說一(yī)下pcba加(jiā)工的工藝流程(chéng)以(yǐ)及焊接(jiē)工藝(yì)：
      pcba加工(gōng)工藝流程(chéng)：
      1、 pcba加工單面(miàn)表面組裝工藝(yì)：焊膏(gāo)印刷—貼片—回流焊接(jiē)；
      2、 pcba加工(gōng)雙面表面組裝(zhuāng)工藝：a面印刷焊膏—貼(tiē)片—回流焊接—翻(fān)闆—b面印刷(shuā)焊錫(xī)膏—貼片—回(huí)流焊接(jiē)；
      3、 pcba加(jiā)工單面混裝（smd和(hé)thc在同(tóng)一面(miàn)）：焊膏(gāo)印刷(shuā)—貼片(piàn)—回流焊接(jiē)—手(shǒu)工插件(jiàn)（thc）—波峰(fēng)焊接；
      4、 單面混裝（smd和thc分别(bié)在pcb的兩(liǎng)面）：b面(miàn)印(yìn)刷(shuā)紅膠—貼片(piàn)—紅(hóng)膠固化—翻闆(pǎn)—a面插件——b面(miàn)波峰焊；
      5、 雙面混裝置（thc在(zài)a面，a、b兩面(miàn)都有(yǒu)smd）：a面印(yìn)刷焊(hàn)膏—貼(tiē)片(piàn)—回流焊(hàn)接—翻闆—b面印刷紅膠—貼片(piàn)—紅膠固化—翻闆—a面插件—b面波峰焊；
      6、 雙面混裝(zhuāng)（a、b兩面都(dōu)有smd和(hé)thc）：a面印刷焊(hàn)膏—貼片—回(huí)流(liú)焊接—翻(fān)闆—b面(miàn)印刷(shuā)紅膠—貼片—紅膠(jiāo)固化—翻(fān)闆—a面插(chā)件—b面波(bō)峰焊—b面(miàn)插件後附。
      焊錫流程中(zhōng)，變量小的應屬于機器(qì)設備，因此個檢查它們，爲了達(dá)到檢查的(de)正确性，可用獨(dú)立的電子議器輔助(zhù)，比如(rú)用溫度計(jì)檢測各項(xiàng)溫度(dù)、用電(diàn)表精确(què)的(de)校正機(jī)器(qì)參數。
      從實際(jì)作業及(jí)記錄中，找(zhǎo)出适(shì)宜的(de)操作條件(jiàn)。
      注意﹕在任(rèn)何情(qíng)況下，盡量不要想調(diào)整(zhěng)機器設(shè)備來克服一些短暫的(de)焊(hàn)錫問(wèn)題，這樣的調整(zhěng)可能(néng)會尋緻大(dà)的問題(tí)發生！