一般(bān)smt貼片(piàn)加工有哪(nǎ)些步驟
smt貼(tiē)片加(jiā)工中的smt又稱表面(miàn)裝(zhuāng)配技(jì)術或表(biǎo)面裝配技術，是電子加(jiā)工(gōng)行(háng)業(yè)中流行(háng)的加工技術。是在pcb電路闆(pǎn)的基(jī)礎上進行(háng)加工(gōng)，并在(zài)pcb上安裝組(zǔ)件。以下簡(jiǎn)要介(jiè)紹加工的步驟(zhòu)：
1、錫膏印刷(shuā)：這個(gè)環節(jiē)通常在加(jiā)工生産(chǎn)線的前(qián)段，主(zhǔ)要(yào)作用是(shì)通過鋼網将焊(hàn)膏或貼(tiē)片(piàn)膠漏(lòu)印在pcb的(de)焊(hàn)盤上(shàng)，爲組(zǔ)件的焊接(jiē)做準備(bèi)。
2、點膠：點(diǎn)膠操作的主(zhǔ)要(yào)内容是将(jiāng)膠水(shuǐ)滴到(dào)pcb的固定位(wèi)置，其(qí)主要功能是(shì)将(jiāng)組件(jiàn)固定(dìng)在pcb闆(pǎn)上。
3、貼(tiē)片：補(bǔ)丁鏈接在(zài)
smt貼片(piàn)加工
的補丁加工中(zhōng)的(de)作(zuò)用是(shì)準(zhǔn)确(què)地将表面(miàn)組裝(zhuāng)部(bù)件安裝(zhuāng)在pcb的固定位置(zhì)。使用(yòng)的設備是補丁(dīng)機，通常根(gēn)據補丁的速度(dù)和精度進(jìn)行區分。
4、固(gù)化(huà)：主要功(gōng)能是熔化(huà)貼片膠，使(shǐ)表面組裝(zhuāng)部件與pcb闆(pǎn)牢固(gù)粘接(jiē)。
5、回流焊(hàn)：回(huí)流焊(hàn)的主(zhǔ)要功(gōng)能是熔化焊膏(gāo)，使表面裝配部(bù)件與pcb闆牢(láo)固粘(zhān)接。在(zài)smt貼片加工(gōng)中，回流焊工藝(yì)直接關系到電(diàn)路闆(pǎn)的焊接質(zhì)量(liàng)。回流焊的溫度曲線也是重(zhòng)要參數之(zhī)一。
6、清(qīng)洗：其(qí)功能(néng)是去(qù)除組(zǔ)裝好的pcb闆(pǎn)上有害(hài)的焊接(jiē)殘留物，如助焊(hàn)劑。
