SMT貼片指的是在PCB基礎上(shàng)進行加工的系列工藝流程的簡稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board)爲印(yìn)刷電路闆。
SMT是(shì)表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組(zǔ)裝行(háng)業裏流行的一種技術和工藝。電子電路表面(miàn)組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)爲表面貼裝或表面安裝技(jì)術。它是一種将無引(yǐn)腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元(yuán)器件）安裝(zhuāng)在印(yìn)制電路闆(pǎn)（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它(tā)基闆的表(biǎo)面上，通過再流(liú)焊或浸焊(hàn)等方法加以焊接組裝的(de)電路裝連(lián)技術。
在通常情況下我們用的電子産品都是由pcb加(jiā)上各種電容(róng),電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要(yào)各種不同的smt貼片加(jiā)工(gōng)工藝來加工。
SMT基本(běn)工藝構成(chéng)要素: 錫膏(gāo)印刷--> 零件貼裝-->回流(liú)焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修(xiū)--> 分闆。
有的人可能會問接(jiē)個電子元器件爲什(shí)麽要(yào)做到這麽複雜呢?這其實是和(hé)我們(men)的電子行業的發展是有密切的關(guān)系的, 如(rú)今,電子産品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子産品功能完(wán)整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特别是大規(guī)模、高集成IC，不得(dé)不采用表面貼(tiē)片元件。 産(chǎn)品批(pī)量化，生産自動(dòng)化，廠方要(yào)以低成本高産量，出産優良産品以迎合顧客(kè)需求及加強市場競争力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行(háng)，追(zhuī)逐國際潮流(liú)。可以想(xiǎng)象,在intel,amd等國際cpu,圖象(xiàng)處理(lǐ)器件的生産商的生(shēng)産工藝精進到20幾個納米(mǐ)的情況下,smt這種表面組(zǔ)裝(zhuāng)技術和工(gōng)藝的發展(zhǎn)也是不得以而爲之的情(qíng)況。
smt貼(tiē)片加工的優點:組裝密度高、電子産品體(tǐ)積小、重(zhòng)量(liàng)輕，貼片元(yuán)件的體積和重(zhòng)量隻有傳統插(chā)裝元件的1/10左右，一般采用SMT之(zhī)後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕(qīng)60%~80%。 可靠性高、抗振能力(lì)強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。易于實現自動化，提高生産效率(lǜ)。降低成本(běn)達(dá)30%~50%。節省(shěng)材料、能源(yuán)、設備、人力、時間(jiān)等。
正是由于smt貼片加工的工藝流(liú)程的複雜,所以出(chū)現(xiàn)了多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工(gōng),在深圳,得益于電子行(háng)業的蓬勃(bó)發展,smt貼片(piàn)加工成就(jiù)了一個行業的繁榮(róng)。
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