smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行(háng)加工(gōng)的系(xì)列工藝流程的簡稱。pcb（printed circuit board)爲印刷電路闆。
smt是表(biǎo)面組裝技(jì)術（表面(miàn)貼裝技(jì)術）（surface mounted technology的縮(suō)寫），是目前電子(zǐ)組裝行(háng)業裏流行的一(yī)種(zhǒng)技(jì)術和工藝(yì)。電子(zǐ)電路表(biǎo)面(miàn)組裝技術（surface mount technology，smt），稱爲(wèi)表面貼裝或表面安裝技(jì)術。它(tā)是一種将無引(yǐn)腳或短引線表面組裝元器件（簡稱smc/smd，中文稱片(piàn)狀元器件）安裝(zhuāng)在印制電(diàn)路闆(pǎn)（printed circuit board，pcb)的表(biǎo)面或其它(tā)基闆(pǎn)的表(biǎo)面上，通過再流焊或(huò)浸焊(hàn)等方法加(jiā)以焊(hàn)接組(zǔ)裝的(de)電路裝連技術(shù)。
在通常情況下(xià)我們用的電子(zǐ)産品都是由pcb加(jiā)上各(gè)種電容,電(diàn)阻等(děng)電子元(yuán)器(qì)件按設計(jì)的電路圖(tú)設計而成(chéng)的,所(suǒ)以(yǐ)形(xíng)形色(sè)色的電(diàn)器(qì)需要(yào)各種不同的smt貼(tiē)片加工工藝來加工。
smt基本(běn)工藝(yì)構成(chéng)要素(sù): 錫膏(gāo)印刷--> 零件貼裝(zhuāng)-->回流焊接-->aoi光學(xué)檢測--> 維(wéi)修--> 分闆(pǎn)。
有的人(rén)可能會(huì)問接(jiē)個電子元器件(jiàn)爲什麽要(yào)做到這麽複雜(zá)呢?這其實(shí)是和(hé)我們的(de)電子行(háng)業的(de)發展(zhǎn)是有(yǒu)密切(qiē)的(de)關系的, 如今(jīn),電子産品(pǐn)追求小(xiǎo)型(xíng)化，以(yǐ)前使用的穿孔(kǒng)插件(jiàn)元件已無法縮(suō)小。 電子産(chǎn)品功能完整，所(suǒ)采用的集(jí)成電(diàn)路(ic)已無穿(chuān)孔元件，特(tè)别是大規(guī)模、高集成ic，不得(dé)不采(cǎi)用表面貼(tiē)片元件(jiàn)。 産(chǎn)品批量化(huà)，生(shēng)産(chǎn)自動(dòng)化，廠方要(yào)以低(dī)成本高(gāo)産量，出(chū)産優良産品以迎合顧客需求(qiú)及加強市場競争力(lì) 電子(zǐ)元件(jiàn)的發展，集(jí)成電(diàn)路(ic)的開發，半導(dǎo)體材料的(de)多元應用。 電(diàn)子科技(jì)革命勢在必行，追逐國際潮流(liú)。可以(yǐ)想(xiǎng)象(xiàng),在intel,amd等國際(jì)cpu,圖象處理(lǐ)器件的(de)生(shēng)産商的生(shēng)産(chǎn)工藝精(jīng)進到(dào)20幾個(gè)納米的情(qíng)況下,smt這種(zhǒng)表面組裝(zhuāng)技術和工(gōng)藝的發展也是不得(dé)以而爲之(zhī)的情況。
smt貼(tiē)片加工的優點(diǎn):組裝密(mì)度高、電(diàn)子産品體(tǐ)積小、重量(liàng)輕，貼片元(yuán)件的(de)體積和重(zhòng)量隻(zhī)有傳統插(chā)裝元件的(de)1/10左右(yòu)，一般采用smt之後，電子産品(pǐn)體積縮小40%~60%，重量(liàng)減輕(qīng)60%~80%。 可靠性高(gāo)、抗振能力強。焊點缺(quē)陷率(lǜ)低。高頻特(tè)性好(hǎo)。減少了電(diàn)磁(cí)和射頻(pín)幹擾(rǎo)。易于(yú)實現自(zì)動(dòng)化，提(tí)高生産效率。降低(dī)成本達(dá)30%~50%。節省材料、能源(yuán)、設備、人力、時間(jiān)等。
正是由(yóu)于smt貼片加(jiā)工的工藝(yì)流程(chéng)的(de)複(fú)雜,所以出(chū)現了多的smt貼片加工的工(gōng)廠,專(zhuān)業做smt貼(tiē)片的加(jiā)工,在深圳(zhèn),得益于(yú)電子行(háng)業的蓬勃(bó)發展(zhǎn),smt貼(tiē)片加(jiā)工成就(jiù)了一(yī)個行(háng)業的(de)繁榮(róng)。
轉(zhuǎn)載請注(zhù)明出處：/
