講解(jiě)smt貼片加工時元件位移的原因
smt貼片加(jiā)工(gōng)時元件位(wèi)移問(wèn)題實際(jì)上(shàng)是種(zhǒng)不良現象(xiàng)，産生(shēng)這種現象的原(yuán)因如下：
1、加工時(shí)，吸嘴氣壓調整(zhěng)不當，壓力(lì)不夠，造成(chéng)元件移位(wèi)。
2、錫膏中助(zhù)焊劑含量過(guò)高，回(huí)流(liú)焊過程中(zhōng)助焊(hàn)劑流量過大導(dǎo)緻元件移位。
3、
smt貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)
時錫膏(gāo)本身黏(nián)度不夠(gòu)，在運(yùn)輸(shū)過(guò)程中(zhōng)因振(zhèn)蕩(dàng)、晃動等問題(tí)造(zào)成(chéng)元件偏移。
4、錫膏的使(shǐ)用時間有(yǒu)限。過了smt焊膏的使用壽命後，其中的(de)助焊劑(jì)會(huì)變質(zhì)，導(dǎo)緻(zhì)貼(tiē)片焊接(jiē)不好。
5、在(zài)smt印刷和pcba貼裝後的搬運過程中，由于振(zhèn)動或不正确搬(bān)運造(zào)成(chéng)元器件移位(wèi)。
6、smt貼片加工(gōng)設備(bèi)的機械問(wèn)題導(dǎo)緻元件貼裝錯誤。用心做好每個步驟，嚴(yán)格按照pcba加工流(liú)程，才能生(shēng)産出(chū)好的産品。
