解答pcba波峰(fēng)焊焊(hàn)接前(qián)要做哪些準(zhǔn)備？
       波峰(fēng)焊的工(gōng)藝(yì)流程(chéng)在整個pcba制(zhì)造的(de)環節中是一(yī)個重要的一環，甚(shèn)至說如(rú)果這一(yī)步沒有做好，整(zhěng)個前端的(de)努力(lì)都白費了。而且(qiě)需要(yào)花費(fèi)許多(duō)的精力去維修(xiū)，那麽如何(hé)把控(kòng)好波峰(fēng)焊接的(de)工藝呢？我覺得什麽(me)問題都要(yào)考慮在(zài)前(qián)面，準(zhǔn)備工作要做在(zài)開(kāi)始之前。
       1、檢查(chá)待焊(hàn)pcb後附元器(qì)件插孔的(de)焊接(jiē)面及(jí)金手指等(děng)部位(wèi)是否塗好(hǎo)阻焊劑或用抗(kàng)高溫膠帶粘(zhān)貼(tiē)住，以免波(bō)峰焊(hàn)後插(chā)孔被(bèi)焊料(liào)堵塞(sāi)。若有(yǒu)較大尺寸的(de)槽(cáo)和孔(kǒng)，也應(yīng)用抗高溫(wēn)膠帶貼住(zhù)，以免波峰(fēng)焊(hàn)時焊錫(xī)流到(dào)pcb的上表面(miàn)。
       2、用密(mì)度計(jì)測量(liàng)助焊劑的密度(dù)，若密度(dù)偏(piān)大，用(yòng)稀釋劑(jì)稀釋。
       3、如(rú)果采(cǎi)用傳(chuán)統發(fā)泡型助(zhù)焊(hàn)劑，将助焊劑(jì)倒入助(zhù)焊劑(jì)槽。
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