在smt貼片(piàn)加(jiā)工中，焊接(jiē)上(shàng)錫是一(yī)個重要的環節(jiē)，關系着電路闆(pǎn)的使用性(xìng)能和(hé)外形(xíng)美(měi)觀情況(kuàng)，在實際生(shēng)産加工會(huì)由于一些(xiē)原因導(dǎo)緻上錫(xī)不良(liáng)情(qíng)況發生(shēng)，比如(rú)常見(jiàn)的焊(hàn)點上(shàng)錫(xī)不(bú)飽滿(mǎn)，會直接影響smt貼片加工(gōng)的(de)質量(liàng)。那麽smt貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)上錫(xī)不飽滿的(de)原因是(shì)什麽？下(xià)面爲(wèi)大家介紹smt貼片加工 的産(chǎn)品檢(jiǎn)驗(yàn)要求(qiú)。
       smt貼片加(jiā)工焊點上(shàng)錫不飽滿(mǎn)的主(zhǔ)要原因：
       1、焊錫膏中助(zhù)焊劑的潤(rùn)濕性能(néng)不好(hǎo)，不(bú)能達(dá)到很好的(de)上錫的(de)要(yào)求。
       2、焊(hàn)錫膏(gāo)中助焊劑(jì)的(de)活性不夠，不(bú)能完(wán)成去除pcb焊(hàn)盤或smd焊接(jiē)位的氧化(huà)物質。
       3、焊錫膏中助焊(hàn)劑助(zhù)焊劑擴張率太(tài)高，容易出現空洞。
       4、pcb焊盤(pán)或(huò)smd焊接(jiē)位有較(jiào)嚴重氧化現(xiàn)象(xiàng)，影響上(shàng)錫效果。
       5、焊(hàn)點部(bù)位焊(hàn)膏量不夠(gòu)，導緻上(shàng)錫(xī)不飽(bǎo)滿，出現(xiàn)空缺。
       6、如(rú)果出現(xiàn)部分焊(hàn)點上錫不飽滿(mǎn)，原因可(kě)能是錫膏在使用前未(wèi)能充分攪拌，助焊劑和錫(xī)粉不(bú)能充分融(róng)合。
       7、在(zài)過回流(liú)焊時預熱時(shí)間過(guò)長或(huò)預熱溫度(dù)過高(gāo)，造成(chéng)了(le)焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑活性(xìng)失效。