簡單介紹(shào)焊膏在SMT中的應用。
       什麽是錫膏？
       焊膏隻是助(zhù)焊劑中細小焊(hàn)料顆粒的(de)懸浮液。在電子工業中，表面貼裝技術(shù)中(zhōng)使用(yòng)了焊膏，将SMD電子元件焊接到印刷電路闆上。
       可(kě)以調整顆(kē)粒的組成以産生所需熔化範圍的糊劑。可以(yǐ)添加(jiā)其他金屬來改變(biàn)漿糊的成分，以用于特定應用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑類(lèi)型，以生産具有不同粘度的漿料。
       錫膏模具。制作模闆的主要方法有以下三種：
       1、化(huà)學蝕刻。2、激光切割。3、電(diàn)鑄。
       化學蝕刻是使用寬泛且便宜的選擇。激光切割和電鑄(zhù)，主要是後者(zhě)，在精度(dù)很重要的應用中具有吸引力。除模闆的類型外，刮刀的類型也(yě)很重要。金屬刮刀被(bèi)寬泛使用，因爲(wèi)它們(men)比橡膠刮刀需要較(jiào)少的維(wéi)護。
       焊膏的可用性：焊膏有鉛和無(wú)鉛兩種形式。它可(kě)以是免洗(xǐ)的或(huò)水溶性的。使用免洗錫膏時，不用在焊接後清潔電路(lù)闆。水溶性焊錫膏易溶于水。
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