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smt貼片加工基本(běn)工藝(yì)構成

        1、絲印:其作(zuò)用是(shì)将(jiāng)焊(hàn)膏或貼片(piàn)膠漏印到(dào)pcb的焊(hàn)盤上(shàng),爲元器件的焊接做準備。所用(yòng)設備爲絲印(yìn)機(絲網(wǎng)印刷(shuā)機),位(wèi)于smt生産線的前端。
        2、點(diǎn)膠:它是将膠水滴到pcb闆的(de)固定位置上,其(qí)主要作用(yòng)是将(jiāng)元器(qì)件固定到pcb闆上。所(suǒ)用設備(bèi)爲點膠機(jī),位于(yú)smt生産線(xiàn)的前端(duān)或檢測(cè)設備的後面。
        3、貼裝:其作(zuò)用是(shì)将表面組裝元器件準确(què)安裝到pcb的固定(dìng)位置上。所(suǒ)用設備爲貼(tiē)片機,位(wèi)于smt生産線中絲(sī)印(yìn)機(jī)的後面。
        4、固(gù)化:其作用是(shì)将(jiāng)貼片(piàn)膠(jiāo)融(róng)化,從(cóng)而使表(biǎo)面(miàn)組裝元器(qì)件與pcb闆牢(láo)固粘接在一起(qǐ)。所用設(shè)備(bèi)爲固(gù)化爐,位(wèi)于smt生産(chǎn)線中貼片機的(de)後面(miàn)。
        5、spi:用于(yú)印刷(shuā)機之後,對于焊(hàn)錫印刷的(de)質量檢查及(jí)對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和(hé)控制(zhì)。
        6、回流焊接(jiē):其作用(yòng)是(shì)将焊(hàn)膏融化,使表面(miàn)組裝元器(qì)件與(yǔ)pcb闆牢(láo)固粘接在(zài)一起。所用設備(bèi)爲回流焊爐,位(wèi)于smt生産線中貼(tiē)片機的後(hòu)面。
        7、清(qīng)洗:其作(zuò)用是将組裝(zhuāng)好的pcb闆上面的對人(rén)體有(yǒu)害的(de)焊(hàn)接殘留物如助(zhù)焊(hàn)劑等除去(qù)。所用(yòng)設備(bèi)爲清(qīng)洗機,位置(zhì)可以不固定,可(kě)以在(zài)線,也可不(bú)在線。
        8、檢測:其作(zuò)用是(shì)對組裝好的pcb闆(pǎn)進行焊接質(zhì)量和裝(zhuāng)配質(zhì)量的檢(jiǎn)測。所(suǒ)用(yòng)設備有放大鏡(jìng)、顯微(wēi)鏡、在線測(cè)試儀(yí)(ict)、飛針(zhēn)測試(shì)儀(yí)、自(zì)動光(guāng)學檢(jiǎn)測(aoi)、x-ray檢測系(xì)統、功能測(cè)試儀等。位(wèi)置根據(jù)檢測的需要(yào),可(kě)以(yǐ)配置在生産線合适(shì)的地方。
        9、返修:其(qí)作用是對檢測(cè)出現故障的pcb闆(pǎn)進行返工。所用工(gōng)具爲烙鐵、返(fǎn)修工(gōng)作(zuò)站等,配置在生産線中(zhōng)任意(yì)位置。