smt貼片加工(gōng)過程中，有時候需要對元(yuán)器件(jiàn)進行(háng)返修，将故(gù)障位置上的元(yuán)器件取走(zǒu)，那麽(me)就要(yào)将焊點加(jiā)熱至(zhì)熔(róng)點，焊料要熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。與此(cǐ)同時(shí)，還(hái)要(yào)防止(zhǐ)pcb加熱過度(dù)而造成pcb扭曲。
        由于返修系統的科學(xué)性，可(kě)采用(yòng)計算(suàn)機控制加熱過(guò)程，使之與焊膏制造(zào)廠商給出(chū)的規格參(cān)數盡(jìn)量接近，并且(qiě)應(yīng)采用頂部和底(dǐ)部組合加熱方(fāng)式。一(yī)旦加熱曲(qǔ)線設(shè)定好(hǎo)，就可(kě)準備(bèi)取走(zǒu)元器件。
        在将新(xīn)元器(qì)件換到(dào)返(fǎn)修位(wèi)置前(qián)，應需要先(xiān)做預處理，包括(kuò)了除去殘留的焊料和添(tiān)加助焊劑或焊(hàn)膏。完(wán)成之(zhī)後就(jiù)可以(yǐ)将新(xīn)的元器件(jiàn)裝到pcb上去了(le)。制定的加熱曲線(xiàn)應仔細(xì)考慮以(yǐ)避免pcb扭曲并獲得(dé)合适(shì)再(zài)流焊效果，利用自動溫度(dù)曲(qǔ)線(xiàn)制定軟件進行溫度(dù)設置。
        smt貼片加工(gōng)返修過程中，新(xīn)元器件和pcb要(yào)正(zhèng)确對準(zhǔn)；對(duì)于小(xiǎo)尺寸(cùn)焊(hàn)盤和細(xì)間距csp及倒(dǎo)裝芯片器件而言，返(fǎn)修系統的放置能力要能(néng)滿足高的(de)要求(qiú)，那就是精度和準确度。
        返(fǎn)修工藝選(xuǎn)定後(hòu)，pcb放在工作台上，元器件放(fàng)在容器中；然後用pcb定位以使焊(hàn)盤(pán)對準元(yuán)器件(jiàn)上的(de)引腳(jiǎo)或焊(hàn)球。定位(wèi)完(wán)成後元器件(jiàn)自動放到pcb上，放置力反(fǎn)饋和(hé)可編(biān)程力(lì)量控制技術可(kě)以确保正(zhèng)确放(fàng)置。