貼片加工(gōng)工(gōng)業革(gé)命(mìng)這是改變技術(shù)和工(gōng)業(yè)實踐的(de)一個有(yǒu)趣(qù)時間。五十(shí)多年(nián)來，焊(hàn)接已經證明是(shì)一個(gè)可靠的和(hé)有效的電(diàn)子連(lián)接工(gōng)藝。可(kě)是對(duì)人們的挑戰是(shì)開發(fā)與焊錫好(hǎo)的特性，如(rú)溫度與電氣特性以(yǐ)及機(jī)械焊(hàn)接點強度(dù)，相當的新(xīn)材料；同時(shí)，又要(yào)追求(qiú)消除(chú)不希(xī)望的(de)因(yīn)素，如溶(róng)劑清洗(xǐ)和(hé)溶劑(jì)氣(qì)體外排(pái)。
      在過(guò)去二十(shí)年裏，膠劑制造商在打(dǎ)破焊(hàn)接障礙中(zhōng)取得進(jìn)展(zhǎn)，無錫smt貼(tiē)片(piàn)加工公司(sī)小編(biān)認爲值(zhí)得在今天的(de)市場(chǎng)中考慮。
      由(yóu)于imc貼(tiē)片加工曾是一(yī)種可以(yǐ)寫(xiě)出分(fèn)子式(shì)的"準化合(hé)物"，故其性(xìng)質與(yǔ)原來(lái)的金屬已(yǐ)大不相同(tóng)，對整體(tǐ)焊點強度也(yě)有不同(tóng)程(chéng)度的(de)影響，首先(xiān)将其(qí)特性簡述于下(xià)：smt貼片(piàn)紅膠具有粘度流(liú)動(dòng)性，溫(wēn)度特(tè)性，潤濕特性等。根據紅膠(jiāo)的這個(gè)特性，故(gù)在生産中，利用紅膠(jiāo)的目的就(jiù)是使零件(jiàn)牢固地粘(zhān)貼于pcb表面(miàn)，防止其掉落。
      由于貼(tiē)片(piàn)加工紅(hóng)膠受溫度影響(xiǎng)用本身粘度，流(liú)動性，潤濕(shī)等特(tè)性，所以(yǐ)smt貼片紅膠要(yào)有一(yī)定的使用(yòng)條(tiáo)件和規(guī)範的管理(lǐ)。紅膠(jiāo)要有(yǒu)特(tè)定流水(shuǐ)編号，根(gēn)據(jù)進料(liào)數量(liàng)、日期、種類(lèi)來編号。紅膠要(yào)放在(zài)2——8℃的(de)冰(bīng)箱中(zhōng)保存，防止(zhǐ)由于(yú)溫度變(biàn)化，影響(xiǎng)特性。
      貼片加工(gōng)已經向小型化(huà)推進。
      smt貼(tiē)片加工(gōng)混合微電子學(xué)、全密(mì)封封(fēng)裝和(hé)傳感(gǎn)器技術：環氧樹脂廣泛使用在混合微電(diàn)子和全密(mì)封封(fēng)裝中(zhōng)，主要因爲(wèi)這些系統(tǒng)有一(yī)個環繞電子電(diàn)路的盒形(xíng)封裝(zhuāng)。這樣封裝(zhuāng)保護(hù)電子電路和防(fáng)止對(duì)元(yuán)件與接(jiē)合材料的損傷(shāng)。焊錫(xī)還傳統(tǒng)上(shàng)使用在第二級(jí)連接中(zhōng)、這(zhè)裏由(yóu)于處理所發生(shēng)的傷(shāng)害是(shì)一個(gè)部題，但是(shì)因爲(wèi)整個電子(zǐ)封裝(zhuāng)是密封的，所以(yǐ)焊錫(xī)可能沒有(yǒu)必(bì)要。
      自從smt加工(gōng)的誕(dàn)生，鉛錫結(jié)合已經是電子(zǐ)工業連(lián)接的主(zhǔ)要方法。現在，在(zài)日本(běn)、歐(ōu)洲和北(běi)美正在實施法律來減少鉛在制造中(zhōng)的使用。這個(gè)運(yùn)動(dòng)，伴随(suí)着在電子和半導體工業中以(yǐ)增加的功能向加小型化的推(tuī)進，已經使得制造商(shāng)尋找(zhǎo)傳統(tǒng)焊接工藝的(de)替(tì)代者。混合微電子封裝(zhuāng)大多數使用(yòng)在軍用電(diàn)子中，但也(yě)廣泛(fàn)地用于(yú)汽車工(gōng)業的引擎控制(zhì)和正時機構（引(yǐn)擎罩之下(xià)）和一(yī)些用于(yú)儀表闆(pǎn)之下的應用，如雙氣(qì)控制和氣(qì)袋引爆器(qì)。傳感(gǎn)器技術也使用(yòng)導電性膠(jiāo)來封(fēng)壓力轉(zhuǎn)換器(qì)、運(yùn)動、光、聲音(yīn)和振(zhèn)動傳感(gǎn)器(qì)。導電(diàn)性膠已經證明是這些(xiē)應用中(zhōng)連接的一個可靠和有效的方法。