貼片加工(gōng)工業革命(mìng)這是改變技術和工業實踐的(de)一個(gè)有趣時間。五十多年來，焊(hàn)接已經證(zhèng)明是一個可(kě)靠的和(hé)有效的電子連(lián)接工藝。可是對(duì)人們的挑戰是開發與焊錫好的特性，如溫度與電(diàn)氣特性以及機械焊接點強度，相當的新(xīn)材料(liào)；同(tóng)時，又要追求消除不希望的因素，如溶劑清洗和溶劑(jì)氣體外排。
      在過去二十(shí)年裏，膠劑制造商(shāng)在打破焊接障礙中(zhōng)取得(dé)進展，無錫SMT貼片加工公司(sī)小編認爲值得在今(jīn)天的市場(chǎng)中考慮(lǜ)。
      由于IMC貼片加工曾(céng)是一種可以寫出分子式的"準化合(hé)物"，故其性質與(yǔ)原來的金屬已大不相(xiàng)同(tóng)，對整體焊點強度也(yě)有不同程度的影響，首(shǒu)先将其(qí)特性(xìng)簡述于下(xià)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生産中，利用(yòng)紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止(zhǐ)其掉落。
      由于貼片加工紅膠受溫度影響用本身粘度(dù)，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規範的管理。紅膠要有特定流水編号，根據進(jìn)料數量、日期、種類(lèi)來編(biān)号。紅膠要放在(zài)2——8℃的(de)冰箱中保存，防止(zhǐ)由于溫度變(biàn)化，影響特性。
      貼片(piàn)加工已經向小型(xíng)化推進。
      SMT貼片加工混合微(wēi)電(diàn)子學、全密封封裝和傳感(gǎn)器技術：環氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中，主要因爲(wèi)這些系統有一個環繞電(diàn)子電路的盒形封裝。這樣封(fēng)裝保護電子電路(lù)和防止對元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統上使(shǐ)用在(zài)第二級連接中、這裏由(yóu)于處理所發生的傷害是一個部題，但(dàn)是因(yīn)爲整個電子封裝(zhuāng)是密封的，所以焊錫可能沒有必要。
      自從SMT加(jiā)工的誕生，鉛錫結合已經是電子工業連接的主(zhǔ)要方法。現在，在日本、歐洲和北(běi)美正在實施法律來(lái)減少(shǎo)鉛在制造中的使用。這個運動，伴随着在電子和半導體工業中以(yǐ)增加的功(gōng)能向加(jiā)小型(xíng)化的推(tuī)進，已(yǐ)經使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者。混合微電(diàn)子封裝大多數使用(yòng)在軍用電子中(zhōng)，但也廣泛地用于汽車工業的引擎控制和正時機構（引(yǐn)擎罩之下(xià)）和一些用于儀表闆(pǎn)之下的應用，如雙氣控制和氣袋引(yǐn)爆器(qì)。傳感器技術也使用導電性膠來封壓力轉換器、運動、光、聲音(yīn)和振(zhèn)動傳感器。導電性膠(jiāo)已經證明是這些應用中連接(jiē)的一個可靠和有效的方法。