普通的PCBA線路闆進行焊(hàn)錫容易産生什麽問題？
       在PCBA線(xiàn)路闆電焊焊接全過程中，因爲焊材，加工(gōng)工藝，工作人員等要(yào)素的危害，PCBA線路闆電焊焊接将會較弱。
       1、PCBA線(xiàn)路闆闆殘餘過多：闆(pǎn)上過多的殘留(liú)可能(néng)是因爲焊接前(qián)加熱或加(jiā)熱溫度(dù)過低，錫爐溫度不(bú)足；線路闆速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油(yóu)；助(zhù)焊液塗得(dé)過多；元器件撐(chēng)腳和孔闆成反比，因而通量累積，在(zài)應用助溶液期内，油漆稀釋劑不容易(yì)長期加上。
       2、浸(jìn)蝕，綠(lǜ)色成份，熏黑了墊：主(zhǔ)要是因爲加熱(rè)不充足，有很(hěn)多助焊液殘留和(hé)過多的有害物；應用待清理的助焊液，但(dàn)電焊焊接進行後不清理。PCBA線路闆生産廠(chǎng)家拼裝相(xiàng)對(duì)密度高、電子設備(bèi)體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和淨重隻能傳統式(shì)插裝元器(qì)件的1/10上(shàng)下，一般選(xuǎn)用SMT以後，電子設備容積變小40%-60%，淨重暫緩60%-80%。
       3、冷焊：點焊的表層是水豆腐的方式(shì)。關鍵是由于電烙鐵的溫度不足，或焊接材料幹固前(qián)焊接材(cái)料的電焊焊接，點焊抗壓(yā)強度不高，導電率(lǜ)弱，容易使元器件(jiàn)開啓電源電路因爲(wèi)外力作用。
       PCBA線(xiàn)路闆難題：表面濕冷有水份(fèn)，PCBA線路(lù)闆運(yùn)作中的孔(kǒng)的設計方(fāng)案是不科學的，造成PCBA線路闆和錫液中間的氣體；pcb設(shè)計方案不科學，構件太聚集而不可以造成氣體。PCBA線路闆電焊焊(hàn)接欠佳的緣故有(yǒu)很多，這須嚴控(kòng)每個(gè)加工工藝，以降低以前加工(gōng)工藝的事後(hòu)危害。