普通的(de)pcba線(xiàn)路闆(pǎn)進行焊(hàn)錫容易(yì)産生什麽問題(tí)？
       在pcba線(xiàn)路(lù)闆電焊(hàn)焊接全過(guò)程中(zhōng)，因爲焊(hàn)材(cái)，加工工藝，工作人員(yuán)等要(yào)素的危害(hài)，pcba線(xiàn)路闆電(diàn)焊焊(hàn)接将會較弱(ruò)。
       1、pcba線(xiàn)路闆闆殘(cán)餘過(guò)多：闆上過(guò)多的殘留可能是因爲焊接前加熱(rè)或加熱溫(wēn)度(dù)過(guò)低，錫爐溫度不(bú)足；線路闆速率(lǜ)太快(kuài)，抗氧(yǎng)劑中(zhōng)添(tiān)加抗氧劑和(hé)抗氧(yǎng)化性(xìng)油(yóu)；助(zhù)焊液(yè)塗得過多(duō)；元器件(jiàn)撐腳和(hé)孔闆成反比，因而通量累積，在(zài)應用助溶液期(qī)内，油(yóu)漆稀釋劑不容易長期加(jiā)上。
       2、浸蝕，綠色成(chéng)份，熏(xūn)黑了墊：主(zhǔ)要是因爲(wèi)加熱(rè)不充足，有很多(duō)助焊液殘留和(hé)過多的(de)有害物(wù)；應用待清理的(de)助焊(hàn)液(yè)，但電焊(hàn)焊接進行後不(bú)清理。pcba線路(lù)闆生(shēng)産廠家拼裝相(xiàng)對密度高(gāo)、電子(zǐ)設備體型小、重(zhòng)量較(jiào)輕，貼(tiē)片式元器(qì)件的容積和淨(jìng)重隻(zhī)能傳(chuán)統式插裝(zhuāng)元器(qì)件的1/10上下，一般選用(yòng)smt以後(hòu)，電子(zǐ)設備(bèi)容積(jī)變小(xiǎo)40%-60%，淨重(zhòng)暫(zàn)緩60%-80%。
       3、冷焊(hàn)：點焊(hàn)的表層是(shì)水豆(dòu)腐的方式(shì)。關鍵是由于電烙鐵的溫度不(bú)足，或(huò)焊接材料幹固前焊接材(cái)料的電焊(hàn)焊接(jiē)，點焊抗壓強度(dù)不高，導電(diàn)率弱，容易(yì)使(shǐ)元器件(jiàn)開啓電(diàn)源(yuán)電路(lù)因爲外力作用(yòng)。
       pcba線路(lù)闆難(nán)題：表面濕(shī)冷有水份(fèn)，pcba線路(lù)闆運作中的孔的設計方(fāng)案是不科學的(de)，造成pcba線路(lù)闆和(hé)錫液中(zhōng)間的氣體；pcb設(shè)計方案不(bú)科學，構件(jiàn)太聚(jù)集而不可以造(zào)成氣體。pcba線(xiàn)路闆(pǎn)電焊(hàn)焊接欠佳的緣故有(yǒu)很多(duō)，這須嚴控(kòng)每個(gè)加工工(gōng)藝，以降低以(yǐ)前加(jiā)工工(gōng)藝的(de)事後危害(hài)。