簡單了解一下PCBA加工的流程
PCBA加工根據生(shēng)産工藝的不同,有多種工藝,包括單面(miàn)混裝工藝、單面DIP插(chā)件工藝、單(dān)面SMT貼裝工藝、單面貼裝雙面混裝工藝、雙面SMT貼裝制程和插(chā)件混合制程等。工藝涉及載闆、印刷、SMT、回流焊(hàn)、插件、波峰焊(hàn)、測試、質(zhì)檢等工(gōng)序。不同的工藝技術存在相應的工藝差異。
需要插入單面DIP插件的PCBA加工闆由産線工(gōng)人先插入,然後(hòu)進行(háng)波峰焊。焊接固定後清潔闆面。然而(ér),波峰焊的效率較低。單面(miàn)SMT安裝先在元件焊盤上添加焊膏。PCB裸闆印刷錫膏後,通過回流焊安裝電子材料,然後進行回流焊。PCB闆印刷錫膏後,再貼裝電子元器件進行回流焊。
質檢後進行DIP插入,完成波峰(fēng)焊或手工焊接(jiē)。如果過孔元器件較(jiào)少,建議手工焊(hàn)接。對于單面混裝,需要插接的(de)PCB闆須先由産線的工人将電(diàn)子元器件插接好,然後(hòu)進行波峰(fēng)焊。焊接固定後,即可清(qīng)潔(jié)闆面。然而,波峰焊的效率較低。
單面貼裝和插(chā)件混用,有的PCBA加工闆(pǎn)是雙面(miàn)的,一面(miàn)貼裝一面插裝。貼裝和插入的工藝流程與單面加工相同,但(dàn)在回流焊和波峰焊時,PCB闆需要夾具。雙面SMT貼裝(zhuāng),有時爲(wèi)了保障其功能和外觀,通常采用雙面貼裝。IC元件布置在一側,芯片元件安裝在另一(yī)側。
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