針對pcba波(bō)峰(fēng)焊産(chǎn)生錫(xī)珠的原因分(fèn)析。
       pcba波峰(fēng)焊期(qī)間，焊(hàn)料飛濺可能(néng)會發生(shēng)在pcb的(de)焊(hàn)料表面(miàn)和元件表面上(shàng)。通常認爲，如果(guǒ)在pcb進(jìn)入波(bō)峰之(zhī)前(qián)pcb上殘(cán)留有水(shuǐ)蒸氣，一旦它與(yǔ)波峰上的焊料接觸(chù)，它将在高(gāo)溫下的很短時(shí)間内(nèi)蒸(zhēng)發成蒸(zhēng)汽。上升，導緻爆(bào)裂性(xìng)的排氣過程。正(zhèng)是這(zhè)種強烈的(de)排氣會在(zài)熔融狀(zhuàng)态(tài)下在(zài)焊縫内部造成小小(xiǎo)的(de)事故，導(dǎo)緻焊料顆粒從焊縫(féng)中逸(yì)出，從(cóng)而飛(fēi)濺到pcb上。
       在(zài)進行pcba波(bō)峰焊之(zhī)前，pcba廠(chǎng)家總結出(chū)以下結論(lùn)：
       1、制造環境和(hé)pcb存放時間。
       制造環境對(duì)電子(zǐ)組件的焊(hàn)接質量(liàng)有很大影響。在制造環(huán)境中(zhōng)的高濕度，長時(shí)間的pcb包裝(zhuāng)和開封後(hòu)進行(háng)smt貼片(piàn)加工(gōng)和pcba波(bō)峰焊生(shēng)産，或者在pcb貼(tiē)片、插裝的一段(duàn)時間(jiān)後進行pcba波峰焊，這(zhè)些因素都可(kě)能産生錫(xī)珠(zhū)在pcba波峰(fēng)焊過程中。
       2、pcb電阻(zǔ)焊材(cái)料(liào)及生産(chǎn)質量(liàng)。
       pcb制造(zào)中使(shǐ)用的(de)焊錫膜也(yě)是pcba波峰焊(hàn)中錫(xī)球的(de)原因之一(yī)。由(yóu)于(yú)焊膜(mó)與助(zhù)焊劑具(jù)有(yǒu)親和(hé)力，焊膜的加工(gōng)往往會導緻焊(hàn)珠的附着，從而(ér)導緻(zhì)焊球的産(chǎn)生。
       3、正确(què)選(xuǎn)擇助焊劑。
       焊球(qiú)的原因很多(duō)，但助焊(hàn)劑是(shì)主(zhǔ)要的原(yuán)因。
       一般的(de)低固(gù)含量(liàng)，免(miǎn)清洗助(zhù)焊劑容易(yì)形成(chéng)焊球(qiú)，當(dāng)底面的(de)smd元件(jiàn)需要雙pcba波(bō)峰(fēng)焊(hàn)時，這是因(yīn)爲這些添加劑的設計目的不是要長(zhǎng)時間使(shǐ)用。如果(guǒ)噴塗在(zài)pcb上的助焊劑在初個波峰之後(hòu)已經用完(wán)，則在二個波(bō)峰(fēng)之後(hòu)無助焊劑，因此它無法發揮助(zhù)焊劑的功(gōng)能并(bìng)助于減(jiǎn)少錫球(qiú)。減少焊球數量的主(zhǔ)要方法之(zhī)一是正确(què)選擇(zé)助焊劑。選(xuǎn)擇可(kě)以承受較(jiào)長時(shí)間熱(rè)量的助焊(hàn)劑。
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