在smt貼片加(jiā)工中注意一(yī)些細節(jiē)可以(yǐ)解決不希望有的情況，如(rú)錫膏的誤(wù)印和(hé)從闆上清(qīng)理爲固化的(de)錫(xī)膏。在所希望(wàng)的(de)位置(zhì)沉積适(shì)當數量(liàng)的錫膏(gāo)是我們(men)的目标(biāo)。弄髒了的工(gōng)具(jù)、幹涸的(de)錫膏、模闆與闆(pǎn)的(de)不對位，都可(kě)能造成在模闆底面還裝(zhuāng)配上(shàng)有不希(xī)望有的(de)錫膏。
       常見錫膏(gāo)問(wèn)題：可(kě)以(yǐ)用小(xiǎo)刮鏟來将誤(wù)印(yìn)的錫膏從(cóng)闆上去掉(diào)嗎？這會不(bú)會将錫膏和小錫珠弄到孔裏(lǐ)和小的縫隙裏(lǐ)？
       用小刮鏟(chǎn)刮的(de)方法(fǎ)來(lái)将錫膏(gāo)從誤印的闆上(shàng)去掉(diào)可能(néng)造成(chéng)一些(xiē)問題。一般(bān)可行的辦(bàn)法是(shì)将誤印的(de)闆浸入一(yī)種兼(jiān)容的溶劑(jì)中，如加入(rù)某種添加劑(jì)的(de)水，然後用(yòng)軟毛(máo)刷子将小錫珠從闆(pǎn)上(shàng)去(qù)掉。甯(níng)願反複的浸泡(pào)與洗刷，而不要(yào)猛烈的幹(gàn)刷或鏟刮(guā)。在錫膏印刷之後，操(cāo)作員等待(dài)清洗誤印(yìn)的時間(jiān)越(yuè)長，越難去掉錫膏。誤(wù)印的闆應該在(zài)發現問題之後(hòu)就放入浸泡的(de)溶劑(jì)中，因(yīn)爲錫(xī)膏在幹之前容易清(qīng)理。
       不要用(yòng)布條去抹(mò)擦，以(yǐ)免(miǎn)錫膏(gāo)和其他(tā)污染物(wù)塗(tú)抹(mò)在(zài)闆的(de)表(biǎo)面(miàn)上。在(zài)浸泡之後(hòu)，用輕柔的(de)噴霧沖刷經常可以幫助去掉(diào)不希望有的錫稿。同時smt貼片加(jiā)工廠還建(jiàn)議用熱風(fēng)幹燥(zào)。如果(guǒ)使用了卧(wò)式模闆(pǎn)清洗機，要清(qīng)洗的(de)面應(yīng)該朝下，以允許錫膏(gāo)從闆上掉(diào)落。
       smt貼片加工 預(yù)防出現錫膏缺(quē)陷的方法(fǎ)：
       在印刷工(gōng)藝期(qī)間，在印刷周期之間(jiān)按規律擦拭模(mó)闆。保障(zhàng)模(mó)闆坐落在(zài)焊盤上，而(ér)不是在(zài)阻焊層上，以(yǐ)保(bǎo)障一個清潔(jié)的(de)錫膏印刷工(gōng)藝。在(zài)線的(de)、實時的錫(xī)膏檢查和元(yuán)件(jiàn)貼裝(zhuāng)之後回(huí)流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之(zhī)前工藝缺(quē)陷有幫(bāng)助的工(gōng)藝步驟。
       對于密(mì)間距(jù)模闆，如果由于薄的模闆(pǎn)橫截面(miàn)彎(wān)曲造(zào)成引腳(jiǎo)之間的損壞(huài)，它會(huì)造成(chéng)錫膏沉(chén)積在引(yǐn)腳之間，産生印(yìn)刷缺(quē)陷和/或短(duǎn)路。低(dī)粘(zhān)性的錫膏也可能造成(chéng)印刷(shuā)缺陷(xiàn)。例如(rú)，印刷(shuā)機運行溫(wēn)度高或者(zhě)刮刀速度(dù)高可以減(jiǎn)小錫膏在使用(yòng)中的(de)粘(zhān)性，由于(yú)沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋(qiáo)接(jiē)。