在SMT貼片加(jiā)工中注意一些細節可以解決不希望(wàng)有的情況，如(rú)錫膏的誤印和從闆上(shàng)清理爲固化的錫膏。在所希(xī)望的位(wèi)置沉積适(shì)當數量的錫膏是我們(men)的目标。弄(nòng)髒了的工具、幹涸的錫膏(gāo)、模闆與闆(pǎn)的不對位，都可能造成在模闆底面(miàn)還裝配上(shàng)有不希望有的錫膏。
       常見錫膏問題：可以用小刮鏟來将誤(wù)印(yìn)的錫膏從(cóng)闆上去掉嗎？這會(huì)不會将錫膏和小(xiǎo)錫珠弄到孔裏和小的縫隙裏？
       用小刮鏟刮的方法來将錫膏從誤印的(de)闆上(shàng)去(qù)掉可能造成一些問題。一般可行的辦(bàn)法(fǎ)是将誤(wù)印的闆浸入一(yī)種兼(jiān)容的溶劑中，如加入某種添(tiān)加劑的水，然後用軟毛刷子将小錫珠(zhū)從闆上去掉。甯(níng)願(yuàn)反複的浸泡與洗(xǐ)刷，而不要猛烈的幹(gàn)刷或鏟(chǎn)刮。在錫膏印刷之後，操作員等待清洗誤印(yìn)的時間越長，越難去掉(diào)錫膏。誤印的闆應該在發現(xiàn)問(wèn)題之後就放入浸(jìn)泡的(de)溶劑中，因爲錫膏在幹之前容(róng)易清理。
       不要用布(bù)條去抹(mò)擦(cā)，以免錫膏(gāo)和其他污染物塗抹在闆的表面上。在浸泡之(zhī)後，用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時SMT貼片加工廠還建(jiàn)議用熱風(fēng)幹燥。如果使用了卧式模闆清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏(gāo)從(cóng)闆上掉落。
       SMT貼片加工 預防出現錫(xī)膏缺(quē)陷的方法：
       在印刷工藝期間，在印刷周期(qī)之間按規律擦拭模闆。保(bǎo)障模闆(pǎn)坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保障一(yī)個清潔的錫膏印刷工藝。在線的(de)、實時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之後(hòu)回流之前的檢查，都是對減少在焊接(jiē)發生之前工藝缺(quē)陷有幫助(zhù)的工藝步驟。
       對于密間距模闆，如果由于薄(báo)的模闆橫截面彎曲造成引腳之間的損壞，它會造成錫膏沉積在引腳之間，産生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫(wēn)度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多(duō)錫膏而造成印(yìn)刷(shuā)缺(quē)陷和橋接。