pcba加工虛焊(hàn)
無錫(xī)pcba加(jiā)工公司告訴您pcba虛焊是一(yī)種(zhǒng)常見的線(xiàn)路故(gù)障，有(yǒu)兩個原因(yīn)。一個是在(zài)生産(chǎn)過程(chéng)中，由(yóu)于生(shēng)産過程是由不當造成的(de)，當時間是不(bú)穩(wěn)定的(de)狀态(tài);另(lìng)一種是(shì)一個長電(diàn)器使(shǐ)用，一些較嚴重的加熱部件，所(suǒ)述焊點的焊點(diǎn)是容(róng)易(yì)産(chǎn)生老化引(yǐn)起的(de)現象(xiàng)。
就是表面看(kàn)起(qǐ)來焊接了(le)，實際(jì)内部而(ér)不(bú)是通過，或在可(kě)能的(de)通(tōng)可(kě)能(néng)不是穩(wěn)定的(de)狀态。這樣的頭痛，發(fā)現問(wèn)題點的困難。有些是(shì)因爲(wèi)焊接不良(liáng)或少的錫(xī)造成的(de)組件腳和墊不(bú)導通，有(yǒu)的則是因爲腳(jiǎo)的元素，墊氧化(huà)物或(huò)雜質(zhì)所緻(zhì)。肉眼是難看出(chū)來的。
虛焊(hàn)（cold solder）一般(bān)是在焊點有氧(yǎng)化或者(zhě)有雜質(zhì)或者焊接溫度(dù)不佳，方法不當造成的。在本質(zhì)上，有(yǒu)焊(hàn)料和管腳之(zhī)間的分離層(céng)。他們沒(méi)有充分暴露(lù)，而肉眼無法看到它的(de)狀态(tài)，但它(tā)的電(diàn)氣特性(xìng)是不導(dǎo)電(diàn)的(de)或差，影響(xiǎng)電路特性(xìng)。
對電(diàn)子元器件一定要防潮(cháo)儲藏。對直插電器可輕(qīng)微打磨下。在焊(hàn)接時(shí)，可用焊錫(xī)膏和助焊(hàn)劑，好(hǎo)用回流焊機，手(shǒu)工焊技術(shù)要好。一般不會(huì)出現(xiàn)“電器經過長期使用，一些(xiē)發熱(rè)較嚴重的(de)零件(jiàn)，其焊(hàn)腳的焊點(diǎn)容易出現老化(huà)剝離現(xiàn)象所引(yǐn)起的”，這是(shì)基闆不好。
