說說SMT貼片加工的工序和作用
SMT貼片加工的基(jī)本工藝構成要素包括：絲印（或點膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗(xǐ)、檢測(cè)、返修。
1、絲印：作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備(bèi)爲絲印(yìn)機（絲網印(yìn)刷機），位于生産線(xiàn)的前端(duān)。
2、點膠：将膠(jiāo)水滴到PCB闆的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用(yòng)設備爲點膠機，位于(yú)生産線的前端或檢測設備的後面。
3、貼裝(zhuāng)：作用是将表面組裝元(yuán)器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用(yòng)設備爲(wèi)貼片機，位于生産線中絲印機的後面。
4、固化：作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固粘接在一起(qǐ)。所用設備(bèi)爲固化爐，位于(yú)
SMT貼片加工
生産線中貼片機的後面。
5、回流焊接：作用是将(jiāng)焊膏融化，使表面組(zǔ)裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊爐，位于生産線中貼(tiē)片機的後面。
6、清洗：作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備(bèi)爲清洗機，位置(zhì)可以不固定，可以在線，也可不在線(xiàn)。
7、檢測：作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量(liàng)的檢測。所用(yòng)設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀、飛針(zhēn)測試儀(yí)、自動光學檢測、X-RAY檢測(cè)系統、功能測試儀等。位(wèi)置根據檢測的需(xū)要，可以配置在SMT貼片加工生産線合适的(de)地方。
8、返修：作用是對檢(jiǎn)測出現故障的PCB闆進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置(zhì)在生産線中任意位置。
