小編請(qǐng)到無錫SMT貼片加(jiā)工公司的技術員給我們講解一下，他們是如何在貼片(piàn)過程中保持高品質和高(gāo)效率的(de)：
      1、貼(tiē)片加工标記點爲圓形或方形，直徑1.0毫米，可以根據(jù)SMT設備、銅馬克點周圍(wéi)區域應大于2.0毫米，馬克點不允許折痕，污垢，和露銅等(děng)；
      2、大闆(pǎn)上的每(měi)個角落都必須有标記點(diǎn)或對角線(xiàn)必須(xū)有兩個标記點，馬(mǎ)克點遠離邊緣大(dà)于5毫米；
      3、每個小闆必(bì)須有兩個标記點；
      4、根據具體的設備和效率評估、FPC化(huà)妝不允許(xǔ)玩“X”棋盤；
      5、關鍵領域寬(kuān)膠帶(dài)粘補闆(pǎn)時闆塊和闆塊強勁，然後檢(jiǎn)查，如(rú)果好闆不平整(zhěng)，壓力必須再次檢查(chá)了一遍電影；
      6、0402元件焊(hàn)盤間距爲0.4毫米；0603年和0805年組件焊接闆間距是0.6毫(háo)米；焊接好加工(gōng)成廣場；
      7、爲了避(bì)免FPC闆沖壓沉降面積由于(yú)面積小，從底部切割方向；
      8、FPC闆，必須真(zhēn)空包裝後(hòu)烤，SMT線(xiàn)之前，好烤。
      9、化妝品好在(zài)200 mmx150mm；
      10、整個邊(biān)緣必須4 SMT夾具定位孔(kǒng),直徑2.0毫米；
      11、整個邊緣元素從10毫米闆邊(biān)緣的小距離；
      12、化妝(zhuāng)盡量每個小闆合成分布(bù)；
      13、小闆金手指區域（即熱端和(hé)可(kě)焊端）在一起，爲了避免SMT焊接生産中金的手指；
      14、芯片(piàn)組件(jiàn)焊接闆之間的小距離是0.5毫米。