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smt貼片(piàn)加工保持(chí)高品(pǐn)質和(hé)高效(xiào)率

      小編請到(dào)無錫smt貼片加工公(gōng)司的(de)技(jì)術員給(gěi)我們講解(jiě)一下(xià),他們是如何在(zài)貼片過(guò)程中保(bǎo)持高品質和高(gāo)效率的(de):
      1、貼(tiē)片加(jiā)工标(biāo)記點(diǎn)爲圓形或方形(xíng),直徑(jìng)1.0毫米(mǐ),可以根據(jù)smt設備、銅馬(mǎ)克點周圍(wéi)區(qū)域應大(dà)于2.0毫(háo)米,馬克點不允許(xǔ)折痕,污(wū)垢,和露銅(tóng)等;
      2、大闆上的(de)每(měi)個角(jiǎo)落都(dōu)必須有标記點或對(duì)角線(xiàn)必(bì)須(xū)有兩個标(biāo)記點(diǎn),馬克點遠(yuǎn)離邊緣大(dà)于5毫(háo)米;
      3、每(měi)個小闆必須有(yǒu)兩個(gè)标記點;
      4、根據具(jù)體的(de)設備和(hé)效(xiào)率評估、fpc化妝(zhuāng)不允許(xǔ)玩“x”棋(qí)盤;
      5、關鍵領(lǐng)域寬(kuān)膠帶(dài)粘補(bǔ)闆時闆(pǎn)塊和闆(pǎn)塊強勁,然後檢(jiǎn)查,如果好(hǎo)闆不(bú)平整(zhěng),壓力(lì)必須(xū)再次(cì)檢查(chá)了一遍電(diàn)影;
      6、0402元件焊(hàn)盤間距爲0.4毫米;0603年和0805年(nián)組(zǔ)件焊(hàn)接闆間距(jù)是0.6毫(háo)米;焊(hàn)接好加工(gōng)成廣(guǎng)場;
      7、爲(wèi)了避免fpc闆(pǎn)沖壓沉降(jiàng)面積(jī)由于面積(jī)小,從底部切割(gē)方向;
      8、fpc闆,必須真空包(bāo)裝後烤,smt線(xiàn)之前,好烤。
      9、化妝(zhuāng)品好(hǎo)在200 mmx150mm;
      10、整(zhěng)個邊緣必須(xū)4 smt夾(jiá)具定(dìng)位孔,直徑2.0毫米(mǐ);
      11、整個邊緣元素(sù)從10毫米闆邊緣(yuán)的小距(jù)離(lí);
      12、化妝(zhuāng)盡量每個小闆(pǎn)合成分布;
      13、小闆(pǎn)金手(shǒu)指區域(即(jí)熱端和(hé)可焊端)在一起,爲了避(bì)免smt焊接生産中(zhōng)金的(de)手指;
      14、芯片(piàn)組件焊接闆之(zhī)間的小距離是0.5毫米。