pcba加工印(yìn)刷電路闆，又稱印制(zhì)電路(lù)闆，印刷線(xiàn)路闆(pǎn)，常使(shǐ)用英文縮(suō)寫(xiě)pcba，是(shì)重要的電(diàn)子部件(jiàn)，是電子(zǐ)元件的支(zhī)撐體(tǐ)，是電子元器件(jiàn)線路(lù)連(lián)接的提(tí)供者(zhě)。由于它是(shì)采用(yòng)電子印刷(shuā)技術制作的，故(gù)被稱爲(wèi)“印(yìn)刷”電(diàn)路闆(pǎn)。在印制電路(lù)闆出現之前(qián)，電子元件之間的互連都(dōu)是依(yī)靠電線(xiàn)直接連(lián)接而組成完整(zhěng)的線(xiàn)路。
      現(xiàn)在，電(diàn)路面包闆隻是作爲有效(xiào)的實(shí)驗工具而存在(zài)，而印刷電路闆(pǎn)在(zài)電(diàn)子工業中(zhōng)已經(jīng)成(chéng)了占(zhàn)據(jù)了絕對統治的(de)地位。但(dàn)大多數人還(hái)是不知道pcba加(jiā)工外觀檢驗(yàn)指示有哪些？下(xià)面就(jiù)跟無(wú)錫pcba加(jiā)工的(de)小(xiǎo)編一起(qǐ)來了(le)解下(xià)吧。
      pcba加工外(wài)觀檢驗指(zhǐ)示：
      • 缺件： pcba上相應位置(zhì)未按(àn)要求(qiú)貼裝組件。
      • 空焊(hàn)： 組件腳未吃錫(xī)或吃錫(xī)少(shǎo)與焊(hàn)點面積的3/4（貼片組件爲吃(chī)錫面積小于(yú)組(zǔ)件寬(kuān)度的1/2）。
      • 連錫： 由于作業(yè)異常，将原(yuán)本在電(diàn)氣上不(bú)通的(de)倆點用錫連接。
      • 錯件： pcba上所(suǒ)貼裝組件(jiàn)與bom上(shàng)所(suǒ)示不符。
      • 虛焊(hàn)： 組件引腳(jiǎo)未良(liáng)好吃錫，無法保證有效焊接（包括假焊） 。
      • 冷焊： 焊點(diǎn)表(biǎo)面成灰色(sè)，無良好濕(shī)潤。
      • 反(fǎn)向： 組件(jiàn)貼裝後(hòu)性與文件規定(dìng)的相(xiàng)反 。
      • 立(lì)碑： 貼(tiē)片(piàn)組件一(yī)端脫(tuō)離焊(hàn)盤翹起，形成碑狀 。
      • 反(fǎn)背： 組件正面（絲印面(miàn)）朝下，但焊(hàn)接正(zhèng)常(cháng)。
      • 斷(duàn)路： 組件引(yǐn)腳斷(duàn)開(kāi)或pcba闆上線路斷開。
      • 立碑(bēi)： 貼片組件一端脫離焊盤(pán)翹起(qǐ)，形成(chéng)碑狀。
      • 反背(bèi)： 組件(jiàn)正面（絲印(yìn)面）朝下，但(dàn)焊接(jiē)正常(cháng)。
      • 斷(duàn)路： 組件(jiàn)引腳斷開或pcba闆上線路斷開。
      • 翹(qiào)起： 線(xiàn)路(lù)銅箔或焊盤(pán)脫離(lí)pcba闆面(miàn)翹起超過規格(gé)。
      • 多件(jiàn)： 文件(jiàn)指示(shì)無(wú)組件的(de)位置(zhì)，而對應pcba闆面上(shàng)有組件存(cún)在。
      • 錫(xī)裂： 通常(cháng)是(shì)焊點受到外力(lì)後，焊(hàn)接(jiē)點(diǎn)和組件引(yǐn)腳分離，對(duì)焊接(jiē)效果産(chǎn)生影響(xiǎng)或隐患(huàn)。