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smt貼片加工中焊(hàn)點光澤不(bú)足的(de)原因(yīn) 2022/12/05
smt貼片加工(gōng)中焊點光(guāng)澤不(bú)足的原因如下： 1、錫膏中的(de)錫粉(fěn)有氧化(huà)現象。 2、焊(hàn)膏在焊劑本身有添(tiān)加劑(jì)形成消光。 3、在(zài)焊點加工中(zhōng)，回(huí)流焊預熱(rè)溫(wēn)度低(dī)，焊點(diǎn)外觀不易産生(shēng)殘餘蒸發。 4、焊接後出現松香...
pcba加(jiā)工固(gù)化後的檢(jiǎn)查有哪些呢？ 2022/11/04
pcba加(jiā)工之(zhī)後是(shì)有一(yī)個固(gù)化的(de)過程(chéng)的，而固(gù)化後的檢查(chá)有哪些呢(ne)？其(qí)中檢查包括了非破壞性檢(jiǎn)査和(hé)破壞性檢(jiǎn)査兩種(zhǒng)方法。一(yī)般生産中采用(yòng)非(fēi)破(pò)壞性檢查(chá)，對質量評估或(huò)出現(xiàn)可靠性問(wèn)題時(shí)需要(yào)用到(dào)破壞性檢査。 pcba加(jiā)工固化後的非破壞性的檢查有： ...
關于(yú)提高smt貼(tiē)片加(jiā)工效(xiào)率的(de)措施(shī) 2022/10/13
smt貼片(piàn)加工的精度有貼片(piàn)機定位(wèi)精度、貼片機(jī)重複(fú)精度、貼片(piàn)機(jī)分辨率(lǜ)。通過(guò)負載(zǎi)平衡(héng)，爲了提高(gāo)工作(zuò)效率(lǜ)，采取了(le)一(yī)些措施，盡(jìn)可能多地(dì)拾取(qǔ)頭部的配(pèi)置(zhì)。下(xià)面簡單介紹一下： 1、負(fù)載均衡(héng)。爲了保(bǎo)障兩(liǎng)台貼(tiē)片機(jī)在貼片時間相(xiàng)同的(de)情況下，合(hé)理分配(pèi)兩台貼片...
說說smt貼片的(de)精度(dù)包含哪些(xiē)内容 2022/09/03
smt貼(tiē)片的精(jīng)度有貼片機定(dìng)位精度、貼片機(jī)重複精度(dù)、貼片機分辨率。 1、貼片機的(de)定位精度(dù) 定位(wèi)精度是指(zhǐ)實際(jì)貼元(yuán)器件(jiàn)的位置(zhì)和貼片(piàn)機所(suǒ)設(shè)定(dìng)元器件位置(zhì)的偏差(chà)大小(xiǎo)，影響貼裝精(jīng)度的因素有(yǒu)兩種，平移誤(wù)差(chà)和旋轉(zhuǎn)誤(wù)差，平移誤(wù)差主(zhǔ)要來(lái)源于x...
pcba加工分闆(pǎn)時需要注意的(de)事項(xiàng) 2022/08/17
當我們進(jìn)行pcba加工時，一些pcb闆的尺寸相對(duì)較小。爲(wèi)了提高(gāo)生産(chǎn)效率，我們(men)需要制作拼接(jiē)闆。加(jiā)工完(wán)成後(hòu)，需要(yào)将拼闆進行分(fèn)闆。因(yīn)此，在(zài)分闆過程(chéng)中，應(yīng)注意一些預(yù)防措施，以免發生損壞。手動分闆(pǎn)時，要(yào)注意雙手(shǒu)握住闆的下緣(yuán)，盡量(liàng)避免彎曲(qǔ)變形(xíng)、電氣(qì)回路(lù)及零(líng)件、...