SMT基本工藝構成要(yào)素包括:絲印（或點膠）,貼裝(zhuāng)（固化）,回流焊接,清洗,檢(jiǎn)測(cè),返修
1、絲印：其(qí)作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上(shàng)，爲元器件的焊接做(zuò)準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位于SMT生産線的前端。
2、點(diǎn)膠：它是将(jiāng)膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要(yào)作用是(shì)将元器件固定到(dào)PCB闆上。所用設備爲(wèi)點膠機，位于SMT生産線的前端或檢測設備的(de)後面。
3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中絲印機的後面。
4、固化(huà)：其作用是将(jiāng)貼片膠(jiāo)融化，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位于SMT生産線中貼片機(jī)的後面。
5、回流(liú)焊接(jiē)：其作用是将焊膏(gāo)融化，使表面組裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固(gù)粘接在一起。所(suǒ)用(yòng)設備爲回(huí)流焊爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。
6、清洗：其作(zuò)用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所(suǒ)用設備(bèi)爲清(qīng)洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不(bú)在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB闆(pǎn)進行焊接質量和裝配質(zhì)量的檢(jiǎn)測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在(zài)線測試儀（ICT）、飛(fēi)針測試(shì)儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适(shì)的地方。
8、返修：其作用(yòng)是對檢測出現故障(zhàng)的PCB闆進(jìn)行返工。所用(yòng)工具(jù)爲烙鐵、返修工作站等。配(pèi)置在生産線中任意位置。
