smt基(jī)本(běn)工藝構(gòu)成要(yào)素包括(kuò):絲印（或(huò)點膠）,貼裝(zhuāng)（固化）,回流焊(hàn)接(jiē),清洗,檢測(cè),返修(xiū)
1、絲印：其作用是将焊(hàn)膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上(shàng)，爲元(yuán)器(qì)件的焊(hàn)接做(zuò)準(zhǔn)備。所用設備爲絲(sī)印機(jī)（絲網印刷(shuā)機(jī)），位(wèi)于smt生(shēng)産線(xiàn)的前端。
2、點膠(jiāo)：它是将(jiāng)膠水滴到pcb闆的固定位置上，其(qí)主要(yào)作用是将元器件固定到(dào)pcb闆上。所用設備爲點(diǎn)膠機(jī)，位于(yú)smt生産線的前端或檢測設備的後面。
3、貼裝：其作(zuò)用是将表面組裝元器件準确(què)安(ān)裝到pcb的固定(dìng)位置(zhì)上。所(suǒ)用設備爲貼片機，位(wèi)于smt生産(chǎn)線中絲印機的(de)後(hòu)面。
4、固化：其作用(yòng)是将(jiāng)貼片膠融化(huà)，從(cóng)而使表面(miàn)組裝(zhuāng)元器(qì)件與pcb闆牢(láo)固粘(zhān)接(jiē)在一起(qǐ)。所(suǒ)用(yòng)設備爲固(gù)化爐，位于smt生産(chǎn)線中(zhōng)貼(tiē)片機的(de)後面。
5、回流(liú)焊接(jiē)：其作(zuò)用是将焊膏融化，使(shǐ)表面(miàn)組裝元(yuán)器件與(yǔ)pcb闆牢固粘接在(zài)一起。所用設備(bèi)爲回(huí)流焊爐，位于smt生(shēng)産線中貼(tiē)片機的後面。
6、清洗：其作用是将組裝好的pcb闆上面的(de)對人(rén)體有(yǒu)害的焊接殘留(liú)物如助焊劑等(děng)除去。所用設備爲清(qīng)洗(xǐ)機，位置(zhì)可以不固定，可以(yǐ)在線，也(yě)可不(bú)在線。
7、檢測：其作用是對組(zǔ)裝好(hǎo)的pcb闆進(jìn)行焊接(jiē)質量(liàng)和裝配質(zhì)量(liàng)的(de)檢測。所用設備(bèi)有放(fàng)大鏡(jìng)、顯微鏡、在(zài)線測(cè)試儀(yí)（ict）、飛(fēi)針測試(shì)儀、自(zì)動光學檢(jiǎn)測（aoi）、x-ray檢測系(xì)統、功(gōng)能測試儀等。位(wèi)置根(gēn)據檢測的需要，可(kě)以配置(zhì)在生(shēng)産線合适的地(dì)方(fāng)。
8、返(fǎn)修：其(qí)作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb闆(pǎn)進行(háng)返工。所用(yòng)工具爲烙(lào)鐵、返(fǎn)修(xiū)工作站(zhàn)等。配(pèi)置在生産(chǎn)線中任意位置。
