smt貼(tiē)片加工是(shì)對pcb闆焊盤(pán)的設計。焊(hàn)盤的(de)設計能夠直接(jiē)影響元器件的熱能(néng)傳遞、穩定(dìng)性和焊接(jiē)性，也(yě)關系(xì)着smt貼片加(jiā)工的質(zhì)量。
        一、pcb焊(hàn)盤的(de)尺寸和外(wài)形設計标準
        （1）調(diào)用pcb設計标準封(fēng)裝庫的數(shù)據。
        （2）焊盤單邊應大于(yú)0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)的直(zhí)徑(jìng)應(yīng)小于元器(qì)件孔徑的3倍。
        （3）如無特殊情(qíng)況，要(yào)保證相(xiàng)鄰兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間(jiān)距大于(yú)0.4mm。
        （4）焊盤直(zhí)徑超過3.0mm或(huò)孔徑(jìng)超過1.2mm的焊(hàn)盤應(yīng)設計爲(wèi)梅花形或菱(líng)形(xíng)。
        （5）在(zài)布線比較(jiào)密集時，采(cǎi)用橢圓形(xíng)與長圓形連接(jiē)盤。單面闆的焊盤寬(kuān)度或(huò)直(zhí)徑爲1.6mm；雙(shuāng)面闆弱電線路(lù)的焊(hàn)盤可以(yǐ)在(zài)孔直徑的(de)基礎(chǔ)上加(jiā)0.5mm。pcb焊盤過大(dà)容易引起焊點之(zhī)間的(de)連(lián)焊。
        二(èr)、pcb焊盤過孔大小标準
        焊(hàn)盤(pán)的内(nèi)孔一般應大于(yú)0.6mm，小于(yú)0.6mm的孔在開(kāi)模沖(chòng)孔時(shí)不易(yì)加工。一般情況(kuàng)下焊盤内(nèi)孔直徑以(yǐ)金屬引腳(jiǎo)直徑值爲基準加上(shàng)0.2mm，假設(shè)電阻(zǔ)金屬引腳(jiǎo)的直徑爲0.5mm，則焊(hàn)盤内孔直徑(jìng)應爲0.7mm，焊(hàn)盤直徑的(de)值以(yǐ)内孔直徑爲基(jī)準。
        三(sān)、pcb焊盤的可(kě)靠性設計要點(diǎn)
        （1）焊盤的(de)對稱性：爲保證焊(hàn)錫熔(róng)融時表面張力(lì)均衡，兩端(duān)焊盤(pán)設計(jì)時要(yào)求對(duì)稱。
        （2）焊盤(pán)間距：焊盤間(jiān)距過(guò)小或過大(dà)都能引起(qǐ)焊接(jiē)産生缺陷(xiàn)，因此(cǐ)要(yào)保(bǎo)證适(shì)當的元(yuán)件引腳(jiǎo)或端(duān)頭與(yǔ)焊盤(pán)的間距(jù)。
        （3）焊盤尺(chǐ)寸剩餘：元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)腳或(huò)端頭與焊(hàn)盤搭(dā)接之(zhī)後的尺寸(cùn)剩(shèng)餘，要讓(ràng)焊點彎月面能夠形(xíng)成。
        （4）焊盤寬(kuān)度：焊盤的寬度(dù)應與元件引腳或端頭的寬度(dù)基(jī)本一緻。
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