SMT貼片加工是對PCB闆(pǎn)焊盤(pán)的設計。焊(hàn)盤的設計能夠直接影響元器件的熱(rè)能傳遞、穩定(dìng)性和焊接性，也關系着SMT貼片加工的質量。
        一、PCB焊盤的尺寸和外(wài)形設計(jì)标準
        （1）調用PCB設計标準封裝(zhuāng)庫的數據。
        （2）焊盤單邊(biān)應大于(yú)0.25mm，整個焊盤的直徑應小于元器件孔(kǒng)徑的3倍。
        （3）如無(wú)特殊情況，要(yào)保(bǎo)證相鄰(lín)兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
        （4）焊盤直徑超過3.0mm或孔(kǒng)徑超過1.2mm的焊(hàn)盤應設計爲梅(méi)花形或菱形。
        （5）在布線比較密集時，采(cǎi)用橢圓形與長圓形(xíng)連接盤。單面闆的焊盤寬度或(huò)直徑(jìng)爲1.6mm；雙面闆弱電線路的焊盤可以在(zài)孔直徑的基礎(chǔ)上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起(qǐ)焊點之間的連焊。
        二、PCB焊盤過孔(kǒng)大小标準
        焊盤的内孔一般應大于(yú)0.6mm，小于0.6mm的孔在開模沖孔時不易加工(gōng)。一般情況下焊盤内孔直徑以金(jīn)屬引腳直徑值爲基準加上0.2mm，假設(shè)電阻金屬引腳的直徑爲0.5mm，則(zé)焊盤内(nèi)孔直徑應爲0.7mm，焊盤直徑的值以内孔直徑(jìng)爲基準(zhǔn)。
        三、PCB焊盤的(de)可(kě)靠性設計(jì)要點
        （1）焊盤的對稱性：爲保證焊錫熔融時(shí)表(biǎo)面張力均衡，兩端焊盤設計時要求對稱。
        （2）焊盤間距：焊盤間(jiān)距過小或(huò)過大(dà)都能引起焊接産生缺陷，因此要保(bǎo)證适當的元(yuán)件引腳或端頭與焊盤的間(jiān)距。
        （3）焊盤尺寸剩餘：元件引腳或端(duān)頭與焊盤搭接之後的尺寸剩餘，要讓焊點彎(wān)月面能夠形成。
        （4）焊(hàn)盤寬度：焊盤的寬度應與元件引腳(jiǎo)或端頭的寬度基本一緻。
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