淺(qiǎn)談pcba加工助(zhù)焊劑的用(yòng)量的(de)選擇。
       在(zài)pcba加工中(zhōng)，很多工程師都(dōu)在努(nǔ)力控(kòng)制助(zhù)焊劑的使用(yòng)量。但是爲(wèi)了獲得(dé)良好(hǎo)的(de)焊接性(xìng)能，有(yǒu)時(shí)需要較(jiào)多的助(zhù)焊(hàn)劑量(liàng)。在pcba加(jiā)工 選擇(zé)性(xìng)焊接工藝(yì)中，因爲工程師往往(wǎng)關心焊接(jiē)結果，而(ér)不(bú)關注助焊(hàn)劑殘(cán)留(liú)。
       大(dà)多(duō)數(shù)助焊(hàn)劑系統采(cǎi)用的是(shì)滴(dī)膠裝置。以免産生穩(wěn)定性風險，選擇(zé)性焊接所選用的助(zhù)焊劑(jì)應該(gāi)是處于非活性(xìng)狀态(tài)時能(néng)保持(chí)惰性--即不活潑(pō)狀态。
       施加多量(liàng)的助焊劑(jì)将會(huì)使它産(chǎn)生(shēng)滲進(jìn)入smd區産生殘留(liú)物的潛在(zài)風險(xiǎn)。在焊(hàn)接工(gōng)藝中有些重要(yào)的參(cān)數會(huì)影響到穩(wěn)定性(xìng)，關(guān)鍵的是(shì)：在助(zhù)焊(hàn)劑滲到(dào)smd或其他工(gōng)藝溫(wēn)度較低而形成(chéng)了非(fēi)開啓部分(fèn)。雖然(rán)在工藝中(zhōng)它可能對焊接(jiē)并不(bú)會(huì)産(chǎn)生壞(huài)的影響，但産品(pǐn)在使用(yòng)時，未被(bèi)開啓的助焊劑部分與濕(shī)度相(xiàng)結合(hé)會産(chǎn)生電遷移，使(shǐ)得助焊(hàn)劑的擴展(zhǎn)性能(néng)成爲(wèi)關(guān)鍵性的(de)參數。
       選(xuǎn)擇性焊(hàn)接采用助焊劑的一(yī)個新的發(fā)展趨勢(shì)是增加(jiā)助焊劑(jì)的(de)固體(tǐ)物含量，使得隻(zhī)要施(shī)加較(jiào)少量(liàng)的助焊劑(jì)就能形成較高固體物含量的(de)焊接(jiē)。通常焊(hàn)接工藝(yì)需要500-2000μg/in2的助焊劑(jì)固體物量(liàng)。除了(le)助焊劑(jì)量可以(yǐ)通過調節焊接(jiē)設備的參數來(lái)進行控制以外(wài)，實際(jì)情況可能(néng)會複雜(zá)。助焊劑(jì)擴展(zhǎn)性能對其(qí)穩定性是(shì)重要(yào)的，因爲助焊劑(jì)幹燥後的(de)固體(tǐ)總量(liàng)會影響到(dào)焊接的質量。