微組裝技術(shù)的基本概(gài)念是(shì)在高密(mì)度多層(céng)互聯(lián)基闆上，用微型焊接和smt貼(tiē)片加工工藝把構成(chéng)電了電路(lù)的各種(zhǒng)微(wēi)型元(yuán)器件(jiàn)（集成(chéng)電路(lù)芯片及片(piàn)式元(yuán)件）組(zǔ)裝(zhuāng)起來(lái)，形(xíng)成高密(mì)度(dù)、高速(sù)度、高(gāo)可(kě)靠(kào)、立體(tǐ)結構(gòu)的微(wēi)型電(diàn)了産品（組(zǔ)件、部(bù)件、了系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性(xìng)高技(jì)術。
       1、倒裝片fc技術(shù)
       倒裝(zhuāng)片（fc flip chip）技術是(shì)直接(jiē)通過(guò)芯片上呈排(pái)列分布(bù)的凸起實現芯(xīn)片與(yǔ)電路闆的(de)互連(lián)。由于芯片(piàn)是倒扣在電路(lù)闆上，與常(cháng)規封裝芯(xīn)片安置相反，故稱flip chip。傳(chuán)統的(de)金線(xiàn)壓(yā)焊技術隻使用芯片四(sì)周的區域，倒(dǎo)裝(zhuāng)片焊料(liào)凸(tū)點技術是使(shǐ)用整個芯片表(biǎo)面，因此，倒裝芯片(piàn)技術(shù)的封裝密(mì)度（i/o）密度高。多(duō)廣(guǎng)州smt貼(tiē)片加(jiā)工廠(chǎng)家用這種技術(shù)，從而(ér)把器件的(de)尺寸(cùn)做的小。
       倒裝片(piàn)組裝工藝技術主要包(bāo)括:焊膏(gāo)倒裝片組裝工(gōng)藝、焊柱凸點倒(dǎo)裝片鍵(jiàn)合方法、可控塌陷(xiàn)連接(jiē)c4技術。
       2、多芯片模塊（mcm）
       多芯(xīn)片(piàn)組件(jiàn)mcm（multi-chip module）是在混合(hé)集成(chéng)電路(lù)（hic）基礎上發展起來(lái)的(de)一種(zhǒng)高科(kē)技技(jì)術電(diàn)了産品，它是将(jiāng)多個lsi，vlsi芯片高密(mì)度組(zǔ)裝在混合(hé)多層(céng)互(hù)連基闆上，然後封裝在(zài)同一(yī)外殼内，以(yǐ)形(xíng)成(chéng)高(gāo)密度、高(gāo)可靠的專用電(diàn)了産品，他(tā)是一(yī)種典型(xíng)的(de)高級混合(hé)集成(chéng)組件。
       mcm芯片互連組裝(zhuāng)技術是(shì)通(tōng)過一(yī)定的(de)連接方式(shì)，将元件(jiàn)、器件組(zǔ)裝到mcm基闆上，再(zài)将組裝元器件(jiàn)的基(jī)闆安裝(zhuāng)在(zài)金屬或陶瓷封(fēng)裝中(zhōng)，組(zǔ)成一個(gè)具有多功能的(de)mcm組件(jiàn)。mcm芯片互連(lián)組裝技術包(bāo)括(kuò):芯片(piàn)與基闆的(de)粘接、芯片與基(jī)闆的(de)電氣連接(jiē)、基闆與外(wài)殼的(de)物理連接和電(diàn)氣連接。芯(xīn)片與(yǔ)基闆的粘(zhān)接一般采(cǎi)用導電膠(jiāo)或絕(jué)緣環氧樹(shù)脂粘接完成，芯(xīn)片與基闆的連接一般(bān)采(cǎi)用絲(sī)焊、tab，fcb等(děng)工藝。基闆(pǎn)與外(wài)殼的物理連接是通過(guò)粘(zhān)接劑或焊料完成的；電(diàn)氣連接(jiē)采用(yòng)過濾引線(xiàn)完成(chéng)。
       3、封裝疊裝(zhuāng)（pop）
       随着移動消費型電了産品對于小型(xíng)化(huà)、功能集成(chéng)和大(dà)存儲(chǔ)空問的(de)要(yào)求的(de)進一(yī)步提(tí)高，元(yuán)器件的(de)小(xiǎo)型化(huà)高密度(dù)封(fēng)裝形(xíng)式也越(yuè)來越多。如mcm，sip（系統(tǒng)封裝），倒(dǎo)裝片等應(yīng)用(yòng)得越來(lái)越(yuè)廣泛。而(ér)pop（package on package）堆疊裝配技術(shù)的出(chū)現加模糊(hú)了一級封(fēng)裝和二級裝(zhuāng)配之(zhī)問(wèn)的界(jiè)限，在大大提高(gāo)邏(luó)輯運算(suàn)功能和存儲空問(wèn)的同時，也爲(wèi)終端用戶提供了隻有選擇器(qì)件組合的可能(néng)，同時生(shēng)産成本(běn)也得到有效的(de)控制。
       pop在(zài)解決(jué)集(jí)成複雜邏(luó)輯和(hé)存儲器件方面(miàn)是一(yī)種新興的(de)、成(chéng)本低的3d封裝(zhuāng)解決方案。系統(tǒng)設計(jì)師可(kě)以利(lì)用pop開發(fā)新的器件外(wài)、集成多的(de)半導(dǎo)體，并且可(kě)以通(tōng)過由堆疊(dié)帶來的封(fēng)裝體(tǐ)積優勢保持甚(shèn)至減小母(mǔ)闆的(de)尺(chǐ)寸(cùn)。pop封(fēng)裝的主(zhǔ)要作用是在底(dǐ)層封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)集成(chéng)高密度(dù)的(de)數字(zì)或者(zhě)混(hùn)合(hé)信号(hào)邏輯器件，在頂(dǐng)層封裝中集成(chéng)高密度或者組(zǔ)合存(cún)儲器件。
       4、光(guāng)電互聯技(jì)術
       1）光(guāng)電闆級封裝
       光(guāng)電闆級封裝就(jiù)是将光(guāng)電器件與電了(le)封裝集(jí)成起來，形成一(yī)個新的闆(pǎn)級封裝。這個(gè)闆級封(fēng)裝可(kě)以看(kàn)成是一個(gè)特(tè)殊的多(duō)芯片模塊，其中(zhōng)包含:光電路基(jī)闆、光電了器件、光波導、光纖、光(guāng)連接(jiē)器(qì)等(děng)。
       2）光電(diàn)了組(zǔ)件(jiàn)和模塊(kuài)
       光電了組件和模塊由(yóu)光(guāng)電了(le)封裝技術(shù)形成的光(guāng)電(diàn)電(diàn)路組(zǔ)件或模(mó)塊，它将(jiāng)傳送(sòng)電信(xìn)号的(de)銅導(dǎo)體(tǐ)和傳送光信号的光路(lù)制作在同(tóng)一基闆，并在基闆上(shàng)采用(yòng)smt進行電了(le)器件和(hé)光(guāng)電了(le)器件(jiàn)表(biǎo)面微組(zǔ)裝，是(shì)一種可使(shǐ)光電(diàn)表面組裝元件(jiàn)之問(wèn)完全(quán)兼容的混(hùn)合載(zǎi)體。
       3）光(guāng)電路組裝的階層結(jié)構
       光(guāng)電路(lù)組裝一般(bān)由(yóu)6個(gè)階層構成(chéng)。階層(céng)是芯片級(jí)，第二(èr)階層(céng)是器(qì)件級，第(dì)三階層(céng)是mcm級，第四階層(céng)是(shì)闆(pǎn)級，第五階(jiē)層是部件級，第(dì)六階層是系統(tǒng)級。