微組裝(zhuāng)技術的基本概念是在高密度多層(céng)互聯基闆上，用微型焊接和SMT貼片加(jiā)工工(gōng)藝把構成電了電路(lù)的各種微(wēi)型元器件（集成電路(lù)芯片及片式元(yuán)件）組裝起來，形成高密度(dù)、高速度、高(gāo)可靠、立體結構的微型電了産品（組(zǔ)件、部(bù)件、了系統、系統）的綜合性(xìng)高技(jì)術。
       1、倒裝片FC技術
       倒裝(zhuāng)片（FC Flip Chip）技術是(shì)直接(jiē)通過芯片(piàn)上呈排(pái)列分布的凸起實現芯片與電路(lù)闆的(de)互連。由于芯片(piàn)是倒扣在電路闆上，與常規封裝芯片安(ān)置相反，故稱(chēng)Flip Chip。傳統的金線壓焊技術隻使用芯片四周的區(qū)域，倒裝(zhuāng)片焊料凸(tū)點技術是使用整個芯片表(biǎo)面，因此，倒裝芯片技術的封裝密度（I/O）密度高(gāo)。多廣州SMT貼片加工廠家用(yòng)這種(zhǒng)技術，從而(ér)把器件的尺寸(cùn)做的(de)小。
       倒裝片組裝工藝技術主要包括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。
       2、多芯片模塊（MCM）
       多芯(xīn)片組件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集成電路（HIC）基礎上發展起來的一種高科技技術電了産品，它是将多個LSI，VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基闆(pǎn)上，然後封裝在同一外殼内，以(yǐ)形成高密度、高可靠的(de)專用電了産(chǎn)品，他是一種典型的高級(jí)混合集成(chéng)組件。
       MCM芯片互連組裝(zhuāng)技術是通過一定的連接方式，将元件、器件組裝到MCM基闆上，再(zài)将組裝元器件的基闆安裝在金屬或陶瓷封裝中，組成一個具有多功能的MCM組件。MCM芯片互連(lián)組裝技術包括:芯片與基闆的(de)粘接、芯片與基闆的電氣連接(jiē)、基闆與外殼的(de)物理連接和電氣連接。芯片與基闆的粘接一般采用(yòng)導電膠或絕(jué)緣(yuán)環氧樹脂粘接完成，芯片與基闆的連接一般采用絲焊(hàn)、TAB，FCB等(děng)工藝(yì)。基闆與外殼的物理連接是(shì)通過粘(zhān)接劑或焊料完(wán)成的；電氣連接采用過濾引線完(wán)成。
       3、封裝疊裝（PoP）
       随着移動消費型電(diàn)了産品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元(yuán)器件的(de)小型化高密度封裝形(xíng)式也越來越多。如MCM，SiP（系統封裝），倒裝(zhuāng)片等(děng)應用得越來越廣泛。而PoP（Package on Package）堆疊裝配技術的出現加模(mó)糊了一級封裝和(hé)二級裝配之問(wèn)的界限(xiàn)，在大大提高(gāo)邏(luó)輯運算功能和存儲空問的同時，也爲(wèi)終端用戶提供了隻有選擇器件組(zǔ)合的可能(néng)，同時生産成本(běn)也得到有效的控制。
       PoP在(zài)解決集成複雜邏(luó)輯和(hé)存儲(chǔ)器件方面(miàn)是一種新興的、成本低的3D封裝解決方案。系統設計師可(kě)以利用PoP開發新的器件外、集成多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢保持甚至減小母(mǔ)闆的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的(de)數字或者混合信号邏輯器件，在頂(dǐng)層封裝中集成高密度或(huò)者(zhě)組合存儲器件。
       4、光(guāng)電互聯技術
       1）光電(diàn)闆級封裝
       光(guāng)電闆級(jí)封裝就(jiù)是将光電器件(jiàn)與電了封(fēng)裝集成起(qǐ)來，形成一個(gè)新的闆級封(fēng)裝。這個闆級封裝可以看成是一個特殊的多芯片模塊，其中包含:光電路基闆、光電了器件、光波導(dǎo)、光纖、光連接器等。
       2）光電了組件和模塊
       光電了組件和模塊由光電了(le)封裝技術(shù)形成(chéng)的光電電路組件或模塊，它将傳送(sòng)電信号的銅導體和(hé)傳送光信号的光路制作在同一基闆，并在(zài)基(jī)闆上采用SMT進行電了器件和光電了器件表面微組裝，是一種可使光電(diàn)表面組裝元件之問完全(quán)兼容的混合載體。
       3）光(guāng)電路(lù)組裝(zhuāng)的階層(céng)結構
       光電路組(zǔ)裝一般由6個階層構成。階層(céng)是芯片級(jí)，第二階層是器件級，第三階層是MCM級，第四階層是闆級，第五階(jiē)層是部件(jiàn)級，第六階層是系統(tǒng)級。