制造過(guò)程、搬運及印刷(shuā)電路組(zǔ)裝（pca）測試(shì)等都會(huì)讓封裝(zhuāng)承受多機械應力，從而(ér)引發故(gù)障。随着格(gé)栅(shān)陣(zhèn)列封裝變得越(yuè)來越(yuè)大(dà)，針(zhēn)對這(zhè)些步驟應該如(rú)何設置安(ān)全水(shuǐ)平也(yě)變得愈加困難。
      多年來，采(cǎi)用單調彎(wān)曲點測試(shì)方法(fǎ)是封(fēng)裝(zhuāng)的典型(xíng)特征(zhēng)，該測試在 ipc/jedec-9702 《闆面水平(píng)互聯的單(dān)調彎曲(qǔ)特性》中(zhōng)有叙(xù)述。該測試(shì)方法闡述了印(yìn)刷電路闆水平(píng)互聯在彎曲載(zǎi)荷下(xià)的(de)斷裂強(qiáng)度。但是(shì)該測試(shì)方法無法(fǎ)确定(dìng)大允許(xǔ)張力(lì)是(shì)多少(shǎo)。
      對于制造過程和(hé)組(zǔ)裝過程，特别(bié)是對于(yú)無鉛(qiān)pca而言，其面(miàn)臨的挑戰(zhàn)之(zhī)一(yī)就是無法直接測量(liàng)焊(hàn)點上的應力。爲廣(guǎng)泛采用(yòng)的(de)用來(lái)描述(shù)互聯部件(jiàn)風(fēng)險(xiǎn)的度(dù)量标準是毗鄰該部(bù)件的印刷電路闆張(zhāng)力，這在 ipc/jedec-9704 《印(yìn)制線(xiàn)路闆(pǎn)應變測試(shì)指南》中有(yǒu)叙述。
      随着無鉛設備(bèi)的用途擴大，用戶的(de)興趣(qù)也越(yuè)來越大；因(yīn)爲有(yǒu)多用(yòng)戶面臨着質量(liàng)問題。
      随着各方(fāng)興(xìng)趣的增(zēng)加，ipc 覺得有必要(yào)幫助其他公司(sī)開發(fā)各種能夠(gòu)确保(bǎo)bga在(zài)制(zhì)造和(hé)測試(shì)期間(jiān)不受損傷的(de)測試方(fāng)法。這項工作由 ipc 6-10d smt 附件可靠(kào)性測(cè)試方法工作小(xiǎo)組和(hé) jedec jc-14.1 封裝(zhuāng)設備可(kě)靠性測試方法子委員會攜(xié)手開展，目前該工作(zuò)已經(jīng)完成。
      該測(cè)試(shì)方法規(guī)定(dìng)了以圓形陣(zhèn)列排(pái)布的(de)八個(gè)接觸(chù)點(diǎn)。在(zài)印刷(shuā)電路闆中心位(wèi)置裝有一(yī)bga 的pca是(shì)這樣安放(fàng)的：部(bù)件面朝下(xià)裝到(dào)支撐引腳上，且(qiě)負載(zǎi)施加于 bga 的(de)背面。根據(jù) ipc/jedec-9704 的建議(yì)計(jì)量(liàng)器布局(jú)将應變計安放(fàng)在與(yǔ)該部件相(xiàng)鄰的(de)位(wèi)置(zhì)。
      pca 會被(bèi)彎曲到有關的(de)張力(lì)水平(píng)，且通(tōng)過故障(zhàng)分析(xī)可以确(què)定(dìng)，撓(náo)曲到(dào)這些張(zhāng)力水平(píng)所引緻的損傷(shāng)程度(dù)。通(tōng)過叠代(dài)方法可以确定沒有(yǒu)産生(shēng)損傷(shāng)的張力(lì)水(shuǐ)平，這就是(shì)張力限值(zhí)。