在(zài)smt貼片加(jiā)工中，焊(hàn)接(jiē)上錫(xī)是一個重要的(de)環節，關(guān)系着電路闆的使用性(xìng)能和外形美觀情況(kuàng)，在實際生(shēng)産會由于一些(xiē)原因(yīn)導(dǎo)緻上錫(xī)不良情(qíng)況發生(shēng)，比如常見的(de)焊(hàn)點上錫不飽滿(mǎn)，會直(zhí)接(jiē)影響加工的(de)質量。
1、焊錫膏中(zhōng)助焊(hàn)劑的潤(rùn)濕(shī)性能(néng)不好，不能達到很好(hǎo)的上(shàng)錫的(de)要求。
2、焊錫膏中助焊劑的活躍(yuè)性不夠(gòu)，不能完(wán)成去(qù)除pcb焊(hàn)盤或(huò)smd焊接位的氧化(huà)物質(zhì)。
3、焊錫(xī)膏中(zhōng)助焊劑(jì)助(zhù)焊劑擴張率太(tài)高，容(róng)易出現空(kōng)洞。
4、pcb焊(hàn)盤或smd焊接位(wèi)有(yǒu)較嚴重氧(yǎng)化現象，影響(xiǎng)上(shàng)錫效(xiào)果。
5、焊(hàn)點部位焊膏(gāo)量不夠，導緻(zhì)上錫不飽滿，出(chū)現空缺。
6、如果smt貼片加工(gōng)出(chū)現部(bù)分焊(hàn)點上(shàng)錫不飽(bǎo)滿，原因(yīn)可能(néng)是錫膏(gāo)在(zài)使用(yòng)前未能充(chōng)分攪(jiǎo)拌，助焊劑和錫(xī)粉不能充分融(róng)合。
7、在過回流焊(hàn)時預熱時間過(guò)長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊(hàn)錫膏中(zhōng)助焊劑(jì)活躍性失(shī)效。
