SMT貼片(piàn)加工焊(hàn)點(diǎn)上錫不飽滿的原因
在SMT貼(tiē)片加(jiā)工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系着電路闆的使用性能和外形美觀情況，在實際生(shēng)産會由于(yú)一些原因導緻上錫不良情(qíng)況發生(shēng)，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響加工的質量。
那麽(me)，
SMT貼片加工
焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因(yīn)是什麽呢(ne)？
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好(hǎo)，不能達到(dào)很好的上錫的要求。
2、焊錫膏中助焊劑的活躍(yuè)性不夠，不能完成去除(chú)PCB焊盤或SMD焊(hàn)接位的(de)氧化物質。
3、焊錫膏中(zhōng)助焊劑助焊劑擴張(zhāng)率太高，容易出現空洞。
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫效果。
5、焊點部位焊膏量不夠，導緻(zhì)上錫不飽(bǎo)滿，出現空缺(quē)。
6、如果SMT貼片加(jiā)工出現部分焊點上錫不(bú)飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌(bàn)，助焊劑和錫粉不能充分融合。
7、在過回(huí)流焊時預熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中(zhōng)助焊劑活躍性失(shī)效。
